[发明专利]一种5G高频多层FPC及其制备方法

说明书

本发明涉及一种5G高频多层FPC及其制备方法，涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤：叠构固定：依次叠放电木板、木浆板、第一散热板、待钻孔的5G高频多层FPC、第二散热板，固定，得到待加工样件；钻孔：以所述第二散热板为钻孔面在所述待加工样件上钻孔，所述钻孔的主轴转速为60‑115Krpm，进刀速为40‑80IPM，退刀速为190‑260IPM。该制备方法采用特定的机械钻孔工艺和辅料叠构，实现了5G高频多层FPC的机械钻孔，且钻出的孔的孔型、孔壁质量良好，胶内缩控制在20um以内，材料无拉扯，可以替代激光加工通孔的方法，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及FPC加工技术领域，特别是涉及一种5G高频多层FPC及其制备方法。

背景技术

近几年来，随着5G及其它通信技术市场的打开，以及相关产品生产技术能力的提升，高频FPC产品的生产加工已经从早期的高利润、高附加值向低成本、高效率转变，整个高频FPC的低成本生产时代即将到来，作为高频FPC加工中最重要，且加工成本最高的钻孔环节，降本增效已经急需被提上日程。

目前常用的3种钻孔方法为红外激光钻孔、紫外激光钻孔和机械钻孔。红外(CO₂)激光钻孔属于非接触式加工，其原理是光热烧蚀原理，钻孔过程是板面吸收CO₂激光后产生能量转换，当温度升高到熔点以上后，进行溶化、蒸发、等离子体喷溅形成微孔，具有加工质量好、加工效率高等特点。但是，由于铜箔表面反射率高，无法直接加工通孔、盲孔，需要通过开窗处理或者表面棕(黑)化处理，另外由于红外激光钻孔是采用热烧蚀原理，所以完成的孔是上大下小的“倒锥形”孔。

紫外激光钻孔也是属于非接触式加工，因紫外光波长短、材料吸收率高、加工速度快、热影响区小、可聚焦的光斑尺寸小的特点，微加工时候容易获得较高的加工精度和质量。但是，现阶段使用的都是纳秒级别的短脉冲紫外激光，虽然属于“冷加工”类型，但在加工高频产品的微孔时，也会产品热量堆积的现象，导致孔壁出现“热损伤”，孔壁情况好于红外激光，但是受技术特性的影响存在加工效率低、成本高以及产能提升困难的问题，而且加工孔径越大、孔数越多，以上缺点的影响也越大。

机械钻孔属于接触式加工，主要是高转速钻机带动钻刀在一定落速下钻穿线路板，具有加工效率高、通孔孔型好、加工成本低的特点，适合加工孔径大于100μm以上的通孔。但是，受限于加工方式，只能加工通孔，无法加工盲孔，受5G高频MPI材料特性的影响，目前还没有5G高频MPI材料采用机械钻孔加工通孔的工艺案例及参数。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种5G高频多层FPC的制备方法，该制备方法采用特定的机械钻孔工艺和辅料叠构，实现了5G高频多层FPC的机械钻孔，且钻出的孔的孔型、孔壁质量良好，胶内缩控制在20um以内，材料无拉扯，可以替代激光加工通孔的方法，降低生产成本。

为了达到上述目的，本发明提供了一种5G高频多层FPC的制备方法，包括以下步骤：

叠构固定：依次叠放电木板、木浆板、第一散热板、待钻孔的5G高频多层FPC、第二散热板，固定，得到待加工样件；

钻孔：以所述第二散热板为钻孔面在所述待加工样件上钻孔，所述钻孔的主轴转速为60-115Krpm，进刀速为40-80IPM，退刀速为190-260IPM。