[发明专利]一种玻璃粉、多层陶瓷低温共烧的内电极铜浆及其两者的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111563628.9 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114230186A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 鲁圣国;徐昌盛;牛翔;周磊;廖付阳;赵小波;姚英邦;陶涛;梁波 申请(专利权)人: 广东工业大学;东莞华南设计创新院
主分类号: C03C12/00 分类号: C03C12/00;C03C3/095;C04B41/81
代理公司: 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 何树良
地址: 510060 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 玻璃粉 多层 陶瓷 低温 电极 及其 两者 制备 方法
【说明书】:

发明实施例提供了一种玻璃粉、多层陶瓷低温共烧的内电极铜浆及其两者的制备方法,包括以重量份计为单位的以下原料:10‑55重量份的硅氧化物,5‑20重量份的钬氧化物,5‑20重量份的锂氧化物,及10‑40重量份的锌氧化物。本发明通过该原料制得的玻璃粉,并通过该玻璃粉制得的内电极铜浆与多层陶瓷基板之间具有良好的共烧匹配性,具有在较高温度长时间保温的性能,印刷性能好、导电性能优良等特点。

技术领域

本发明涉及玻璃粉和内电极铜浆领域,尤其涉及一种玻璃粉、多层陶瓷低温共烧的内电极铜浆及其两者的制备方法。

背景技术

随着现代微电子信息技术的快速发展,人们对电子组件在小型化、数字化、便携式、多功能、高性能和高可靠性方面的需求,使得电子元器件对于小型化、模块化以及集成化的要求愈来愈迫切。而多层陶瓷低温共烧技术是近几十年来兴起的一类多学科交叉的综合技术,已成为了近年来人们研究的热点,其能同时满足高性能无源电子元件的要求,可广泛用于智能手机、汽车电子、新能源器件、航空航天等高科技产品。

然而,在多层陶瓷的制备过程中,通常情况下都需要在陶瓷基带上通过丝网印刷的方式印上厚膜导体浆料。其中,大部分的导体铜浆与多层陶瓷基底材料在共烧匹配上、丝网印刷上以及导电性能上没有很好地结合。

发明内容

本发明为解决现有内电极铜浆与多层陶瓷基板之间不能很好结合的技术问题,提供了一种玻璃粉、多层陶瓷低温共烧的内电极铜浆及其两者的制备方法。

本发明实施例提供了一种玻璃粉,包括以重量份计为单位的以下原料:

10-55重量份的硅氧化物,

5-20重量份的钬氧化物,

5-20重量份的锂氧化物,及

10-40重量份的锌氧化物。

进一步地,所述玻璃粉还包括以重量份计为单位的以下原料:

0.5-7重量份的镁氧化物,和/或

0.5-10重量份的铝氧化物,和/或

1-10重量份的铜氧化物。

进一步地,所述玻璃粉还包括以重量份计为单位的以下原料:

0.1-5重量份的金属氧化物材料;

所述金属氧化物材料包括铜、镧、钠、钾、钡、锆、钛、锰、铅、铝、铋、锌、钼、钬、银、锡、硒、镁、锶中的一种或多种氧化物。

第二方面,本发明还提供了一种玻璃粉的制备方法,包括以下步骤:

将原料通过磁力搅拌器混合后,在1100℃-1500℃下加热熔融20-150分钟;

经水淬冷却、烘干、球磨、过筛得到所述玻璃粉。

第三方面,本发明还提供了一种多层陶瓷低温共烧的内电极铜浆,包括以重量份计为单位的以下原料:

50-90重量份的铜粉,

0.1-15重量份的玻璃粉,及

10-40重量份的有机载体。

进一步地,所述有机载体包括以重量份计为单位的以下原料:

15-85重量份的溶剂,

0.5-10重量份的粘结剂,

0.1-5重量份的触变剂,

0.1-10重量份的分散剂,及

0.1-5重量份的添加剂。

进一步地,所述溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、十二醇酯、二乙二醇丁醚中的一种或几种的组合;所述粘结剂为乙基纤维素、邻苯二甲酸二辛脂、软脂酸中的一种或几种组合;所述触变剂为氢化蓖麻油、丙烯酸树脂、三油酸甘油酯、聚酰胺中的一种或几种组合,所述分散剂为蓖麻油、OP乳化剂、磷酸三丁酯、Span85的一种或几种组合;所述添加剂为消泡剂、硅烷偶联剂、乙基硅油、丙酮的一种或几种组合。

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