[发明专利]一种电子器件的下料设备及下料方法

权利要求书

1.一种电子器件的下料设备，用于将电子器件从具有粘性层的载具上卸下以及撕下粘性层，其特征在于，所述下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手；所述承载平台位于所述输送机构的末端，所述输送机构的末端与所述承载平台之间具有空隙；所述承载平台与所述推拉模组的动力输出端连接，所述推拉模组能驱动所述承载平台的一端进入或离开所述空隙；

所述撕膜机构包括捅膜模组、夹膜模组以及下拉模组，其中，所述捅膜模组用于将粘性层前端从所述载具框架分离；所述夹膜模组用于竖向夹紧粘性层，所述夹膜模组与所述下拉模组的动力输出端连接，所述下拉模组能驱动所述夹膜模组向下运动；

所述捅膜模组包括捅膜件以及驱动所述捅膜件进入或离开所述空隙的捅膜驱动装置。

2.如权利要求1所述的下料设备，其特征在于，所述捅膜模组的捅膜驱动装置位于所述间隙的外侧边，所述捅膜件的运动方向平行于所述间隙的长度方向。

3.如权利要求1所述的下料设备，其特征在于，所述夹膜模组包括左夹板、右夹板以及夹紧驱动装置，所述左夹板与所述夹紧驱动装置的动力输出端连接，所述夹紧驱动装置能推动所述左夹板顶紧所述右夹板。

4.如权利要求1所述的下料设备，其特征在于，所述下料设备还包括真空发生器，所述承载平台内部具有通气道，所述通气道与所述真空发生器连接；所述承载平台靠近所述输送机构的一端的顶面上开设有吸附小孔，所述吸附小孔与所述通气道连通。

5.如权利要求1至4中任一项所述的下料设备，其特征在于，所述下料设备还包括粘性层收集机构，所述粘性层收集机构具有粘附板以及粘附板驱动模组，所述粘附板驱动模组的动力输出端与所述粘附板连接，所述粘附板与所述撕膜机构相对设置，所述粘附板驱动机构能驱动所述粘附板朝向所述撕膜机构移动，以使粘性层吸附在所述粘附板上。

6.如权利要求1至4中任一项所述的下料设备，其特征在于，所述取件机械手包括吸嘴以及用于驱动所述吸嘴在三维空间内移动的移动机构。

7.一种应用权利要求1所述的下料设备实现电子器件下料的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、将载有电子器件的载具放置于输送机构上；其中，所述载具包括框架以及粘附在框架底面的粘性层，框架的厚度方向开设有中空区域以露出下方的粘性层，电子器件放置在粘性层上；

S2、输送机构将载具输送至靠近承置平台的位置，并且使载具前端进入间隙内；

S3、捅膜模组驱动捅膜件伸入间隙内，将粘性层的前端与框架剥离，并将粘性层的前端下压，使得粘性层的前端向下方弯曲；

S4、粘性层在被下压过程中，带动载具的前端进入承载平台，然后承重平台在推拉模组的驱动下向间隙方向移动，使间隙变小；

S5、间隙变小后，夹紧模组夹紧粘性层的前端，下拉模组将夹紧模组及粘性层一起下拉一小段距离，直至把第一排电子器件带入承载平台；

S6、取料机械手从粘性层上取走第一排电子器件并搬运至专门的载盘，下拉模组继续将粘性层下拉一小段距离；载具及其上的电子器件在粘性层的带动下向前送料，把第二排电子器件带入承载平台，取料机械手从粘性层上取走第二排电子器件；

S7、重复上述步骤S5及S6，直至载具上的整张粘性层被撕下以及所有的电子器件均被卸下并搬运至专门的载盘。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述承载平台内部具有通气道，所述通气道与真空发生器连接；所述承载平台靠近输送机构的一端的顶面上开设有吸附小孔，所述吸附小孔与所述通气道连通；所述步骤S5还包括以下步骤：

真空发生器工作，承载平台的通气道内部形成负压，通过吸附小孔吸附住承载平台上的电子器件。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述下料设备还包括粘性层收集机构，所述粘性层收集机构具有粘附板以及粘附板驱动模组，所述粘附板驱动模组的动力输出端与所述粘附板连接，所述粘附板与所述撕膜机构相对设置，所述粘附板驱动机构能驱动所述粘附板朝向所述撕膜机构移动；所述步骤S8之后还包括以下步骤：

当载具上所有的电子器件下料完成后，粘附板驱动机构驱动所述粘附板朝向所述撕膜机构移动，以使粘性层吸附在所述粘附板上，当粘附板上的粘性层达到一定厚度后，再撕掉。