[发明专利]液体池底板干法焊接装置及焊接方法

权利要求书

1.一种液体池底干法焊接装置，其特征在于，包括：

腔体结构(10)，其一端配置有用于与液体池底密封接触的敞口(11)；

升降装置(20)和焊接设备(30)，所述升降装置(20)安装在所述腔体结构(10)内，所述焊接设备(30)安装在所述升降装置(20)上；在所述腔体结构(10)的所述敞口(11)接触液体液面至所述敞口(11)与所述液体池底密封接触的过程中，所述液体进入所述腔体结构(10)内，所述升降装置(20)将所述焊接设备(30)始终保持在所述腔体结构(10)内的液面高度之上；

排液装置(40)，其设置在所述腔体结构(10)内，用于在所述敞口(11)与所述池底密封接触后将所述腔体结构(10)内的液体排空；在所述腔体结构(10)内的液体被排空后，所述焊接设备(30)在所述升降装置(20)的带动下靠近所述敞口(11)，并对所述池底的预定位置进行焊接和/或修复。

2.根据权利要求1所述的液体池底干法焊接装置，其特征在于，所述腔体结构(10)为由四周侧壁围成、顶端和底端开口的结构；所述敞口(11)位于所述腔体结构(10)的底端；所述腔体结构(10)顶端的高度高于液体池的液面，位于所述升降装置(20)上的所述焊接设备(30)整体的最低高度高于液面高度。

3.根据权利要求1所述的液体池底干法焊接装置，其特征在于，所述腔体结构(10)包括顶盖和四周侧壁；

所述腔体结构(10)保持所述敞口(11)向下的竖直姿态进入液体池，在所述敞口(11)完全接触液体表面直至所述敞口(11)与所述池底密封接触的过程中，所述腔体结构(10)内的气体被逐渐升高的液面不断压缩，在所述腔体结构(10)靠近所述顶盖区域形成出与液体压强相平衡的压缩气体空间，此时所述焊接设备(30)位于所述压缩气体空间内。

4.根据权利要求3所述的液体池底干法焊接装置，其特征在于，还包括供气组件，所述供气组件用于：在从所述腔体结构(10)的所述敞口(11)完全接触液体表面直至所述敞口(11)与所述池底密封接触的过程中，向所述腔体结构(10)内充入预定量的气体，使所述腔体结构(10)内保持预定的气压值，以使所述腔体结构(10)内的液面高度始终低于所述焊接设备(30)整体的最低高度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的液体池底干法焊接装置，其特征在于，包括至少一个液位传感器(50)，所述液位传感器(50)设置在所述腔体结构(10)内，用于检测液体进入所述腔体结构(10)内部的液位高度。

6.根据权利要求5所述的液体池底干法焊接装置，其特征在于，所述腔体结构(10)内部设定最高液位线(12)；在所述焊接设备(30)处于远离所述敞口(11)的最高位置时，所述最高液位线(12)低于所述焊接设备(30)整体的最低高度；在所述腔体结构(10)内的最高液位线(12)处设置至少一个所述液位传感器(50)。

7.根据权利要求1-4任一项所述的液体池底干法焊接装置，其特征在于，还包括烘干装置(60)，所述烘干装置(60)与所述腔体结构(10)连通，用于在所述腔体结构(10)内的液体排空后，向所述腔体结构(10)内吹入热空气。

8.根据权利要求1-4任一项所述的液体池底干法焊接装置，其特征在于，还包括配重块(70)，所述配重块(70)安装在所述腔体结构(10)靠近所述敞口(11)的本体结构上。