[发明专利]多频带微带贴片天线

权利要求书

1.一种多频带微带贴片天线，其特征在于，包括矩形贴片天线、介质基板、空气层、金属接地板、同轴馈电线，所述矩形贴片天线位于所述介质基板的一侧，所述金属接地板位于所述介质基板的另一侧，所述空气层介于所述介质基板和所述金属接地板之间，所述同轴馈电线穿过所述金属接地板和所述介质基板，并与所述矩形贴片天线连接，所述矩形贴片天线包括多同心圆环、曲状分形、曲流、微带馈线，所述多同心圆环应用所述曲状分形，磁性长方体位于所述矩形贴片天线上，信号经过所述同轴馈电线进入所述多同心圆环和所述曲流。

2.根据权利要求1所述的多频带微带贴片天线，其特征在于，所述矩形贴片天线印刷在所述介质基板上方。

3.根据权利要求1或2所述的多频带微带贴片天线，其特征在于，所述多同心圆环共四个，四个所述多同心圆环之间具备镜面对称，所述多同心圆环的每个同心圆环的外环应用所述曲状分形，所述曲流位于所述矩形贴片天线的边缘，所述微带馈线具有五条馈电分支。

4.根据权利要求1或3所述的多频带微带贴片天线，其特征在于，所述五条馈电分支微带馈线分别与所述四个多同心圆环和所述曲流连接，其中所述微带馈线与所述多同心圆环之间通过覆盖所述磁性长方体的微带馈线连接。

5.根据权利要求1所述的多频带微带贴片天线，其特征在于，所述同轴馈电线垂直穿过所述金属接地板和所述介质基板，并与所述微带馈线连接，在所述同轴馈电线附近区域所述金属接地板和所述介质基板直接相接，在所述同轴馈电线附近区域无所述空气层。

6.根据权利要求1或5所述的多频带微带贴片天线，其特征在于，所述同轴馈电线为由同轴的内圆柱体和外圆柱体组合而成的圆柱体，所述内圆柱体的半径小于所述外圆柱体的半径。

7.根据权利要求1所述的多频带微带贴片天线，其特征在于，在所述空气层和所述金属接地板的四个角处放置圆柱体，所述圆柱体垂直穿过所述空气层和所述金属接地板。

8.根据权利要求1所述的多频带微带贴片天线，其特征在于，所述金属接地板位于所述多频带微带贴片天线底层。

9.根据权利要求1所述的多频带微带贴片天线，其特征在于，所述多频带微带贴片天线为发射天线或者接收天线。

10.根据权利要求1或4或5或6或9所述的多频带微带贴片天线，其特征在于，所述多频带微带贴片天线为发射天线，则信号经过所述同轴馈电线的内圆柱体，进入所述五条馈电分支微带馈线，再进入所述四个多同心圆环和所述曲流；所述多频带微带贴片天线为接收天线，则信号经过所述四个多同心圆环和所述曲流，进入所述五条馈电分支微带馈线，再进入所述同轴馈电线的内圆柱体。