[发明专利]一种高定量电子载带纸用高渗透施胶剂的制备方法

说明书

本发明涉及一种高定量电子载带纸用高渗透施胶剂的制备方法，该方法是在溶解桶中加入去离子水1000～8000g，加热至70～90^oC，一并加入聚丙烯酸0.5～2g、聚乙二醇0.5～5g、阳离子淀粉10～20g和硫酸化蓖麻油10～30g溶解，所有原料溶解完后在60～90 ^oC条件下搅拌20～40分钟，然后保温5～15分钟，形成近似透明状溶液即可。采用本发明，通过在高定量载带纸原纸表面施该胶剂，高定量载带纸原纸的力学性能有非常明显的提升，挺度和内结合强度分别可达到22 mN·m和180 J/m²，高于国家标准的20 mN·m和170 J/m²，能满足高定量载带纸力学性能需求以及电子载带纸国家标准。

技术领域

本发明涉及一种高定量电子载带纸用高渗透施胶剂的制备方法，属于特种纸领域，特别是应用于高定量（≥500g/m²）电子载带纸。

背景技术

载带主要用于电子元件安装行业。它与盖带（上部密封带）一起使用，将电阻器、电容器、晶体管和二极管等电子元件携带和存储在载体带的口袋中，并通过将盖带密封在载体带上方形成封闭的包装，以保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。在电子元件安装过程中，剥离覆盖胶带，自动安装设备通过胶带分度孔的准确定位，依次取出口袋中的元件，粘贴安装在集成电路板上。

根据所用原料的不同，薄胶带主要分为纸带和塑料带。纸载体胶带具有价格低廉、回收方便的特点，将成为电子元件制造商的首选。主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的包装，其下游应用主要为电子元器件；当电子元件的厚度超过1mm时，由于纸载体胶带的弯曲条件和厚度限制，通常使用塑料载体胶带进行包装。塑料载体带的下游应用主要是以半导体分立器件、集成电路和LED为代表的电子器件。

载带纸的制作包括载带纸原纸制备、分切纸带、打孔纸带和压孔纸带，其中打孔纸带、压孔纸带为分切纸带的后道工序，而载带纸原纸的特性决定了其使用。由于载带纸需要良好的力学性能（如挺度、力学强度）和可加工性能，因此载带纸原纸一般需要高定量。载带纸原纸通产是由多层加压复合，层间采用阳离子淀粉表胶剂进行粘合，该阳离子淀粉表胶剂的制备方法是，向溶解桶中加入去离子水（1000～8000g）加热至80^oC，加入阳离子淀粉（10～20g）溶解，原料溶解完后在60～90摄氏度条件下搅拌30分钟，然后保温10分钟后，形成近似透明状溶液即可。目前，针对多层复合的高定量载带纸，需要多层加压复合和施阳离子淀粉表胶剂等工序，制备工艺极其复杂，成本高昂。

发明内容

本发明的目的是提供一种高定量电子载带纸用高渗透施胶剂的制备方法，该施胶剂通过表面施胶应用在特种纸领域，在制作高定量电子载带纸中可以避免多层加压复合和多次施胶等工序，为高定量电子载带纸的制备提供一条新的技术途径。

本发明采取的技术方案是：一种高定量电子载带纸用高渗透施胶剂的制备方法，其特征在于：在溶解桶中加入去离子水1000～8000g，加热至70～90^oC，一并加入聚丙烯酸0.5～2g、聚乙二醇0.5～5g、阳离子淀粉10～20g和硫酸化蓖麻油10～30g溶解，所有原料溶解完后在60～90 ^oC条件下搅拌20～40分钟，然后保温5～15分钟，形成近似透明状溶液后备用。

所述的一种高定量电子载带纸用高渗透施胶剂的制备方法，其特征在于该施胶剂在高定量载带纸原纸的表面施胶方法是：将所述的施胶剂导入微型施胶机，取高定量纸≥500g/m²特种纸，辊转速控制在10～30转/分钟，通过背涂刮刀角度以控制表面施胶量的大小，施胶量控制在20～50g/m²。