[发明专利]一种环网柜应急电源快速接入装置及自动感温检测方法在审

专利信息
申请号: 202111568232.3 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN114374167A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 刘箭;吴小欢;戚佳金;钟恒强;赵中伟;方霖 申请(专利权)人: 杭州电力设备制造有限公司;浙江工商大学
主分类号: H02B13/00 分类号: H02B13/00;H02B1/20;H02B3/00;H02J9/04;G01K13/00;G01K1/024
代理公司: 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 代理人: 郑新军
地址: 310000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 环网柜 应急 电源 快速 接入 装置 动感 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种环网柜应急电源快速接入装置,其特征是,包括用于环网柜有备用单元的T型前插头(12)和用于环网柜无备用单元的T型后插头(13),所述的T型前插头(12)和T型后插头(13)均包括T型金属外壳(1)、导电紫铜管(3)、绝缘硅橡胶(2)、高压均压环(5)、无线感温装置(6)和内缩旋转式固定座(7),所述的导电紫铜管(3)安装在T型金属外壳(1)的内部,所述的绝缘硅橡胶(2)包覆在导电紫铜管(3)的外侧且置于T型金属外壳(1)的内部,所述的高压均压环(5)、无线感温装置(6)和内缩旋转式固定座(7)均安装在T型金属外壳(1)的下端,所述的无线感温装置(6)置于高压均压环(5)与内缩旋转式固定座(7)之间。

2.根据权利要求1所述的一种环网柜应急电源快速接入装置,其特征是,所述导电紫铜管(3)的外侧设有半导电橡胶(4),所述的绝缘硅橡胶(2)置于半导电橡胶(4)的外侧,所述的绝缘硅橡胶(2)采用的是模具一次注塑成型而成。

3.根据权利要求1所述的一种环网柜应急电源快速接入装置,其特征是,所述导电紫铜管(3)的内部镂空,所述导电紫铜管(3)的表面采用镀银处理,所述导电紫铜管(3)的端部表面形状为表带过流触指(8)形状。

4.根据权利要求3所述的一种环网柜应急电源快速接入装置,其特征是,所述的T型金属外壳(1)包括横向金属外壳(16)和纵向金属外壳(20),所述的横向金属外壳(16)和纵向金属外壳(20)是一体成型的,所述的导电紫铜管(3)包括横向紫铜管(17)和纵向紫铜管(18),所述的横向紫铜管(17)置于横向金属外壳(16)内部,所述的横向紫铜管(17)内部镂空,所述的纵向紫铜管(18)置于纵向金属外壳(20)内部,所述纵向紫铜管(18)的一端与横向紫铜管(17)连接,所述纵向紫铜管(18)的另一端表面形状为表带过流触指(8)形状,所述T型前插头(12)内的横向紫铜管(17)且置于纵向紫铜管(18)两侧的形状均呈圆台状,所述T型前插头(12)内的横向紫铜管(17)的直径从靠近纵向紫铜管(18)的一端到远离纵向紫铜管(18)的一端逐渐增大,所述T型后插头(13)内的横向紫铜管(17)且置于纵向紫铜管(18)一侧的形状呈圆台状,所述T型后插头(13)内的横向紫铜管(17)的直径从靠近纵向紫铜管(18)的一端到远离纵向紫铜管(18)的一端逐渐增大,所述T型后插头(13)内的横向紫铜管(17)且置于纵向紫铜管(18)另一侧的形状呈圆管状,所述T型后插头(13)内呈圆管状的横向紫铜管(17)一端置于T型金属外壳(1)的外侧,所述T型后插头(13)内呈圆管状的横向紫铜管(17)一端外侧的绝缘硅橡胶(2)形状呈圆台状,所述T型后插头(13)上呈圆台状的绝缘硅橡胶(2)的直径从靠近纵向紫铜管(18)的一端到远离纵向紫铜管(18)的一端逐渐减小。

5.根据权利要求1所述的一种环网柜应急电源快速接入装置,其特征是,所述的内缩旋转式固定座(7)内设有电子接触式开关,所述的电子接触式开关与无线感温装置(6)电连接。

6.根据权利要求1所述的一种环网柜应急电源快速接入装置,其特征是,所述T型金属外壳(1)的下端设有内凹式底座接头(9)和绝缘堵头(10),所述的内凹式底座接头(9)与导电紫铜管(3)相对接,所述的内凹式底座接头(9)置于绝缘堵头(10)上且通过绝缘堵头(10)安装在T型金属外壳(1)上,所述导电紫铜管(3)的下端面置于T型金属外壳(1)的下端内部。

7.根据权利要求1或5所述的一种环网柜应急电源快速接入装置,其特征是,所述的无线感温装置(6)包括PCB电路板、环状电流感应线圈(19)、电流转电压电路、温度传感器、A/D采集电路、MCU控制器和无线模块,所述的电流转电压电路、温度传感器、A/D采集电路、MCU控制器和无线模块均安装在PCB电路板上,所述的环状电流感应线圈(19)置于PCB电路板的内侧,所述的环状电流感应线圈(19)与电流转电压电路连接,所述的电流转电压电路分别与温度传感器和A/D采集电路连接,所述的温度传感器与A/D采集电路连接,所述的A/D采集电路和无线模块均与MCU控制器连接。

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