[发明专利]一种底部填充胶黏剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种环氧树脂底部填充胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂底部填充胶黏剂由环氧树脂15～35质量份、固化剂5～20质量份、咔唑和/或咔唑衍生物0.01～1质量份、偶联剂0.01～5质量份、填料50～80质量份以及任选的色粉0.1～5质量份组成。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂底部填充胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A双缩水甘油醚、双酚F双缩水甘油醚、双酚S双缩水甘油醚、邻羟甲基双酚A双缩水甘油醚、二羟甲基双酚A双缩水甘油醚、四溴双酚A双缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、均苯三酚三缩水甘油醚和季戊四醇双缩水甘油醚中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的环氧树脂底部填充胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A双缩水甘油醚和/或双酚F双缩水甘油醚。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂底部填充胶黏剂，其特征在于，所述固化剂选自乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、多亚乙基多胺、三乙醇胺、间苯二胺、双氰胺、苄基二甲胺、二氨基二苯基甲烷和二氨基二苯砜中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的环氧树脂底部填充胶黏剂，其特征在于，所述固化剂为间苯二胺。

6.根据权利要求1所述的环氧树脂底部填充胶黏剂，其特征在于，以所述环氧树脂中环氧基团的用量为1当量计，所述固化剂的氨基基团为0.4～1.3当量。

7.根据权利要求1所述的环氧树脂底部填充胶黏剂，其特征在于，所述咔唑衍生物选自1,6-二硝基咔唑、3,6-二氰基咔唑、3-氰基咔唑、10-溴-7H-苯并咔唑、5-溴-7H-苯并咔唑、12H-苯并呋喃[2,3-A]咔唑、1,4-二甲基咔唑、1,4,8-三甲基咔唑、1,3-二甲基咔唑、1-硝基咔唑、咔唑-1-基硼酸、1-羟基咔唑和2,7-二羧酸咔唑中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的环氧树脂底部填充胶黏剂，其特征在于，所述填料为球型二氧化硅颗粒；所述球型二氧化硅的平均粒径为0.1～10μm。

9.权利要求1～8中任意一项所述环氧树脂底部填充胶黏剂的制备方法，其特征在于，该方法包括将环氧树脂、固化剂、咔唑和/或咔唑衍生物、偶联剂和填料以及任选的色粉混合均匀，得到环氧树脂底部填充胶黏剂。

10.根据权利要求9所述的环氧树脂底部填充胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述混合均匀的方式为将环氧树脂、固化剂、咔唑和/或咔唑衍生物和偶联剂以及任选的色粉混合均匀，得到环氧树脂复合物，再将填料加入所述环氧树脂复合物中继续混合均匀，将所得复合物过三辊2～5遍，之后转移至双行星混合动力搅拌釜中搅拌20～40分钟，当搅拌时长达到总搅拌时长1/3～2/3时进行刮壁，最后将所得混合物经抽真空脱泡处理后出料。

11.权利要求1～8中任意一项所述环氧树脂底部填充胶黏剂在用于芯片和PCB板的底填中的应用。