[发明专利]一种光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构及方法

权利要求书

1.一种光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构，其特征在于，包括光声探测芯片（1）、第一光纤阵列（2）、第二光纤阵列（3）、底板（4）、第一隔水件（5）以及第二隔水件（6）；所述的光声探测芯片（1）的输入端和输出端分别设有第一倒锥波导耦合器和第二倒锥波导耦合器；所述的第一隔水件（5）安装于底板（4）上，与底板（4）之间形成两端开口的第一容纳腔，所述的第一光纤阵列（2）位于第一容纳腔中，所述的第一倒锥波导耦合器自第一容纳腔的一端开口处伸入第一容纳腔中与第一光纤阵列（2）的输出端连接，构成输入端连接点，所述的第一光纤阵列（2）的输入端自第一容纳腔的另一端开口处伸出；所述的第二隔水件（6）安装于底板（4）上，与底板（4）之间形成两端开口的第二容纳腔，所述的第二光纤阵列（3）位于第二容纳腔中，所述的第二倒锥波导耦合器自第二容纳腔的一端开口处伸入第二容纳腔中与第二光纤阵列（3）的输入端连接，构成输出端连接点，所述的第二光纤阵列（3）的输出端自第二容纳腔的另一端开口处伸出；且在所述的第一隔水件（5）与底板（4）之间的缝隙中、第一隔水件（5）与光声探测芯片（1）输入端之间的缝隙中、第一隔水件（5）与第一光纤阵列（2）的输入端之间的缝隙中、第二隔水件（6）与底板（4）之间的缝隙中、第二隔水件（6）与光声探测芯片（1）输出端之间的缝隙中、第二隔水件（6）与第二光纤阵列（3）的输出端之间的缝隙中均填充有密封胶，以使所述的输入端连接点和输出端连接点分别位于密封的第一容纳腔和第二容纳腔中。

2.根据权利要求1所述的光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构，其特征在于，所述的第一隔水件（5）、第二隔水件（6）为两端开口的槽形板结构、两端开口的盒体结构，或所述的第一隔水件（5）、第二隔水件（6）均为隔水板，沿着隔水板的边缘向一侧凸起形成侧壁，在其中两侧侧壁上分别开有开口。

3.根据权利要求1所述的光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构，其特征在于，在所述的输入端连接点处和输出端连接点处均滴有UV固化胶水。

4.根据权利要求2所述的光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构，其特征在于，所述的第一倒锥波导耦合器、第二倒锥波导耦合器均与光声探测芯片（1）为一体成型结构，为光声探测芯片两端的微结构。

5.根据权利要求4所述的光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构，其特征在于，所述的光声探测芯片（1）、第一倒锥波导耦合器、第二倒锥波导耦合器的表面均包裹有包层结构；在所述的第一倒锥波导耦合器微结构的边缘进行裂片，以形成第一最优波导端面，所述的第一光纤阵列（2）的输出端与第一最优波导端面耦合对准；在所述的第二倒锥波导耦合器微结构的边缘进行裂片，以形成第二最优波导端面，所述的第二光纤阵列（3）的输入端与第二最优波导端面耦合对准。

6.根据权利要求4所述的光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构，其特征在于，在所述的底板（4）上分别设有第一安装槽（41）和第二安装槽（42），所述的第一隔水件（5）的两侧侧壁伸入第一安装槽（41）中与底板（4）密封连接；所述的第二隔水件（6）的两侧侧壁伸入第二安装槽（42）中与底板（4）密封连接。

7.根据权利要求1至5任一项所述的光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构，其特征在于，所述的密封胶为UV固化胶水；所述的底板（4）为透明的亚克力板。

8.根据权利要求7所述的光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构，其特征在于，在所述的第一容纳腔和第二容纳腔中分别设有遇水会变色的检测试纸。