[发明专利]一种适用于普抗8μm锂电铜箔延伸率稳定提升的添加剂及其使用方法在审
申请号: | 202111569519.8 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114086219A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 文敏;江泱;杨帅国 | 申请(专利权)人: | 九江德福科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 唐忠庆 |
地址: | 332000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 铜箔 延伸 稳定 提升 添加剂 及其 使用方法 | ||
1.一种适用于普抗8μm锂电铜箔延伸率稳定提升的添加剂,其特征在于,每升添加剂溶液包括下列质量的溶质组分:苯并咪唑二硫代甲酸丙磺酸钠1-10 mg、邻苯甲酰磺酰亚胺钠1-15 mg、健那绿B 10-50 mg、聚乙二醇1-20 mg、盐酸 5-35 mg。
2.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述添加剂的溶剂为 DI水。
3.一种权利要求1或2所述的添加剂的使用方法,其特征在于,具体使用方法如下:将所述添加剂加入到硫酸铜电解液中,使硫酸铜电解液中各溶质组分的浓度为铜离子90-110g/L、硫酸根100-120 g/L、苯并咪唑二硫代甲酸丙磺酸钠1-10 ppm、邻苯甲酰磺酰亚胺钠1-15 ppm、健那绿B 10-50 ppm、聚乙二醇1-20 ppm、氯离子15-30 ppm,然后利用生箔机进行电沉积,生成普抗8 μm锂电铜箔。
4.根据权利要求3所述的使用方法,其特征在于,所述添加剂加入到硫酸铜电解液中的方式:将添加剂在室温下搅拌均匀后,用计量器具,将添加剂按每小时2-4 L的速度滴加进硫酸铜电解液。
5.根据权利要求3所述的使用方法,其特征在于,所述硫酸铜电解液温度为50-60℃,硫酸铜电解液的上液流量为45 m3/h,电沉积电流为95-115A,电沉积时间为55-75s。
6.根据权利要求3所述的使用方法,其特征在于,所述普抗8 μm锂电铜箔为抗拉强度340-350 MPa,面密度72-73 g/m3,光泽度180-200 Gs,毛面粗糙度0.16-0.20 μm的电解铜箔。
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