[发明专利]一种X光射线光源在X光机检测仪中的衰减检测方法

说明书

本发明公开一种X光射线光源在X光机检测仪中的衰减检测方法，通过计算给定的圆锥体半径，及时发现X射线源已经衰弱至影响图形算法的程度，并及时告知操作人员适当的修改图形算法的参数或者及时更换新的X射线源，防止不恰当的图形算法参数导致判断结果不准确从而将不良品流入到后续生产中。

技术领域

本发明涉及X光检测技术领域，尤其涉及一种X光射线光源在X 光机检测仪中的衰减检测方法。

背景技术

X光机检测仪的无损检测原理是利用射线透过物体时会发生吸收和散射的特性，通过测量材料中因缺陷存在影响射线的吸收来探测缺陷的。在现有的硬件技术条件下，X射线源长时间使用不可避免地会出现衰减的现象。而X射线由于X光衰减，用于接收图像的平板探测器接收到的图像也会跟着变化，那么此时再使用先前设定好的图形算法参数去检测元器件，极有可能造成误判和漏判，导致不良品流入到后续生产中，因此，解决这一类的问题显得尤为重要。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种X光射线光源在X光机检测仪中的衰减检测方法，通过计算给定的圆锥体半径，及时发现X射线源已经衰弱至影响图形算法的程度，并及时告知操作人员适当的修改图形算法的参数或者及时更换新的X射线源，防止不恰当的图形算法参数导致判断结果不准确从而将不良品流入到后续生产中。

为了实现上述技术方案，本发明提供了一种X光射线光源在X光机检测仪中的衰减检测方法，包括以下检测步骤：

步骤一：首先在X光机检测仪上固定安装一个具有5层高度的同心圆圆锥体作为标定物，该同心圆圆锥体在X光成像中呈现出一5个同心圆的图像；

步骤二：对步骤一中的X光成像中呈现出的一5个同心圆的图像进行计算，以得到该5个同心圆的真圆度；

步骤三：根据计算得到的5个同心圆的真圆度与设定的标准值相比较，若发生明显偏差，则判定X光源发生了衰减，反之则正常运行；

步骤四：当检测到X光源发生衰减时，系统通知工人进行检测。

进一步改进在于：在步骤二中，真圆度的计算公式如下：

进一步改进在于：在步骤二中，对5个同心圆的图像的计算方法步骤如下：

步骤一：在X光照射下的圆锥体，在系统中呈现一个显示有同心圆的图片，且所显示的每个同心圆的灰度值各不一样，首先对图片进行中值滤波的平滑处理，以去除图片上的小噪点，避免噪点对运算结果产生影响；

步骤二：对图片进行二值化处理，根据设定使用的灰度阈值来处理图像，以使用不同的灰度阈值得到5个大小不同的圆；

步骤三：寻找图片中的圆形轮廓，并得到圆形轮廓的面积以及圆形轮廓的最小外接圆半径；

步骤四：在得到图片中5个圆的面积以及最小外接圆的半径后，通过真圆度公式得到真圆度的数值，若测量值不在设定的真圆度合理范围内，则判定为不合格，即X光的光源已有衰减现象。

进一步改进在于：在步骤四中，若X射线源已经衰弱至影响图形算法的程度，则由系统通知操作人员对图形算法的参数进行修改或者更换新的X射线源。

进一步改进在于：在检测图片中5个圆的真圆度时，只要检测到有1个圆的真圆度检测结果异常，即可确定X光的光源存在衰减。

本发明的有益效果是：本发明通过计算给定的圆锥体半径，及时发现X射线源已经衰弱至影响图形算法的程度，并及时告知操作人员适当的修改图形算法的参数或者及时更换新的X射线源，防止不恰当的图形算法参数导致判断结果不准确从而将不良品流入到后续生产中。

附图说明

图1为本发明的程序流程示意图。

图2为本发明的同心圆圆锥体的结构示意图。