[发明专利]LED光源组件及其制作方法

说明书

本发明涉及一种LED光源组件及其制作方法，其中LED光源组件的LED芯片设于基板主体的正面上并与对应的所述焊盘电连接；LED光源组件的封装胶层在各LED芯片设于基板主体的正面上后，压合在基板主体的正面上，且压合后，封装胶层的黑胶层将基板主体的正面上位于各LED芯片之间的区域以及各焊盘覆盖，且各LED芯片的顶出光面露出黑胶层，从而在保证LED芯片的顶出光面正常出光的同时，使得黑胶层覆盖在各焊盘的表面，也即使得焊盘之上的区域为黑色而不再为银色，因此可提高LED光源组件的对比度，提升照明或显示效果；且由于LED芯片的顶出光面露出黑胶层，可提升LED芯片的出光率，以及降低LED芯片的功耗和发热量。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种LED光源组件及其制作方法。

背景技术

COB(Chip On Board，板上芯片封装)LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)、COG(Chip On Glass，玻璃上芯片封装)LED显示作为一种主动发光型的显示技术，具有亮度高，色域广的优点。在最大亮度有限的情况下，降低LED屏的最低亮度，成了提升对比度的关键。

随着像素间距的减小，COB LED显示屏中LED芯片所占的显示面积比例越来越大，加上PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)工艺制程的限制，PCB板上用于焊接LED芯片的电极的焊盘的尺寸，很难做到和LED芯片的大小相匹配。通常LED芯片通过焊盘焊接于PCB板上后，焊盘的一部分未被LED芯片覆盖，而在焊接过程中，所采用的焊接锡膏在熔化后会变成银色并覆盖在焊盘的表面，而银色存在反光特性，导致显示屏在黑屏的时候不够黑，也即降低了显示屏的对比度，影响显示效果。

因此，如何解决因焊盘表面被银色锡膏覆盖，而导致显示屏的对比度降低，是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本发明的目的在于提供一种LED光源组件及其制作方法，旨在解决因焊盘表面被银色锡膏覆盖，而导致显示屏的对比度降低的问题。

一种LED光源组件，包括：基板、封装胶层和若干LED芯片；

所述基板包括基板主体，设于所述基板主体的正面上的若干焊盘；

所述封装胶层包括黑胶层以及设于所述黑胶层之上的透光胶层；

各所述LED芯片设于所述基板主体的正面上，且各所述LED芯片的电极与对应的所述焊盘电连接；所述封装胶层在各所述LED芯片设于所述基板主体的正面上后，压合在所述基板主体的正面上，且压合后，所述黑胶层将所述基板主体的正面上位于各所述LED芯片之间的区域以及各所述焊盘覆盖，各所述LED芯片的顶出光面露出所述黑胶层，所述透光胶层覆盖在所述黑胶层以及各所述LED芯片的顶出光面上。

可选地，各所述LED芯片的侧出光面的至少一部分区域被所述黑胶层覆盖。

可选地，所述黑胶层的厚度为5μm至200μm，和/或所述透光胶层的厚度为5μm至300μm。

可选地，所述黑胶层位于各所述LED芯片周围的区域的外表面为倾斜面或曲面。

可选地，所述LED光源组件还包括覆盖于所述透光胶层上的透明保护膜。

可选地，所述透明保护膜的厚度为10μm至300μm。

基于同样的发明构思，本发明还提供一种如上所述的LED光源组件的制作方法，包括：

制作基板组件和封装组件；所述制作基板组件包括设置所述基板主体，在所述基板主体的正面上设置各所述LED芯片，所述制作封装组件包括设置承载膜，在所述承载膜上设置所述透光胶层，在所述透光胶层上设置所述黑胶层；