[发明专利]一种用于电路板孔金属化的立式传动装置

说明书

本发明公开了一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，属于真空设备技术领域，包括运输组件模块、导轨模块、偏压上电模块、动力传输模块、腔体支撑模块。本发明通过偏压上电模块和运输组件模块的设置，可以实现溅射过程中，PCB板移动时能持续稳定加持工作电压，保证孔膜层的均匀性和深度，且传动装置与真空腔室良好绝缘无短路现象；通过运输组件模块的设置，还可以适应不同厚度的PCB板，且方便拆卸更换；传动装置为立式布置，腔室其他地方的被镀物不会掉落到PCB板上，降低清理的成本，且立式布置方便实现PCB板双面镀孔，更容易实现深径比大的孔的导通。

技术领域

本发明涉及真空设备技术领域，具体涉及一种用于电路板孔金属化的立式传动装置。

背景技术

国内电路板的需求越来越多，目前电路板孔金属化(镀膜)的技术还依赖使用化学镀生产线实现，化学镀生产线会造成大量的水污染，损害生态环境。

真空磁控溅射技术可以实现镀膜功能，同时又无污染，与化学镀相比，具有一定的优势。据公开文献了解，国内真空镀膜生产线主要应用在玻璃等材质的面镀膜领域，且多处于水平布置，容易造成导轨被镀物掉落到玻璃上，增加后期处理的成本。电路板孔镀膜采用常规的真空镀膜生产线传动装置，导通的孔深径比值比较小，微孔(直径≤0.2mm)的效果更差。因此，综合考虑，提出一种用于电路板孔金属化的立式传动装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：针对现有真空镀膜生产线传动装置应用在电路板孔中镀膜效果差等问题，提供了一种用于电路板孔金属化的立式传动装置。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的，本发明包括运输组件模块、导轨模块、偏压上电模块、动力传输模块、腔体支撑模块；所述运输组件模块包括下支撑组件、电刷组件、基片架组件、上支撑组件，所述上支撑组件、下支撑组件分别设置在所述基片架组件的上、下端，所述电刷组件分别设置在所述基片架组件两侧，由所述动力传输模块驱动，所述导轨模块设置在所述腔体支撑模块的内部顶端，所述上支撑组件与所述导轨模块活动连接，所述偏压上电模块设置在所述腔体支撑模块内部底端，与所述电刷组件电连接，所述动力传输模块设置在所述腔体支撑模块上，并与所述下支撑组件传动连接。

更进一步地，所述腔体支撑模块包括腔室和支撑架，所述腔室设置在支撑架上。

更进一步地，所述下支撑组件包括导向轴、下夹持部、下侧护板、下端面护板、下绝缘板、下绝缘陶瓷；所述导向轴设置在所述下夹持部上，所述下侧护板设置在所述下夹持部的两侧，所述下端面护板设置在所述下夹持部的两端，所述基片架组件通过所述下绝缘板、下绝缘陶瓷与所述下夹持部连接。

更进一步地，所述上支撑组件包括上夹持部、上侧护板、上端面护板、上绝缘板、上绝缘陶瓷、导向轮组件；所述上侧护板设置在所述上夹持部的两侧，所述上端面护板设置在所述上夹持部的两端，所述基片架组件通过所述上绝缘板、上绝缘陶瓷与所述上夹持部连接，所述导向轮组件与所述导轨模块滚动连接。

更进一步地，所述基片架组件包括框体、挡条、上护板、下护板、挂柱、内压板、外压板；所述框体的上下端分别与所述上夹持部、下夹持部连接，所述挡条设置在所述框体的两侧靠近所述下夹持部的位置，待镀膜PCB板位于所述内压板、外压板之间，所述内压板、外压板连接为一个整体，通过所述挂柱与所述框体挂接，所述上护板分别设置在所述框体的两侧，位于所述框体上方，所述下护板分别设置在所述框体的两侧，位于所述框体下方。

更进一步地，所述电刷组件包括电刷固定座、电刷、压块，所述电刷固定座设置在所述框体上，所述电刷通过所述压块固定在所述电刷固定座上。

更进一步地，所述导轨模块包括导轨、至少两组连接组件，所述连接组件包括连接柱，转动销、连接座、固定座，所述连接柱带法兰一端置于腔室外且与腔室顶部连接，另一端置于连接座中，并通过转动销与连接座转动连接，所述连接座与固定座通过转动销连接，所述固定座设置在所述导轨上，所述导轨与所述导向轮组件滚动连接。