[发明专利]一种高稳定性PFD行业铜合金膜用蚀刻液在审
申请号: | 202111573182.8 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114318339A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 陈浩;李华平;王润杰 | 申请(专利权)人: | 苏州博洋化学股份有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定性 pfd 行业 铜合金 蚀刻 | ||
本发明属于金属蚀刻技术领域,特别涉及一种高稳定性PFD行业铜合金膜用蚀刻液,由以下质量百分含量的组分组成:1‑5wt%硝酸、1‑5wt%螯合剂和余量的去离子水。本发明放弃了使用双氧水,且不含氟,安全性高,蚀刻液组分简单,成本低,蚀刻液的使用寿命长,能够更好地满足FPD行业高精度蚀刻加工的要求。
技术领域
本发明涉及金属蚀刻技术领域,特别涉及一种高稳定性PFD行业铜合金膜用蚀刻液。
背景技术
显示面板(FPD,Flat Panel Display)的生产工艺包括清洗-成膜-曝光-显影-蚀刻-剥离-检查,蚀刻方法包括湿法蚀刻和干法蚀刻。其中湿法蚀刻的效果对于布线的精细程度以及最终面板的品质有很大的影响,以往的液晶显示装置的金属配线用的多为铝或者铝合金,蚀刻液体系一般为无机酸的混合物。随着显示技术的发展,尤其是显示技术向着大型化及高分辨率化的发展中,传统的金属导线会随着配线的变长、电阻的增加,从而产生放大信号延迟等问题,造成显示效果的退化,所以向电阻更低的铜金属配线发展成为了研发的趋势。
针对不同的金属特性,金属蚀刻液配方也会进行相应的改变。铜蚀刻液目前多为双氧水体系,配以一定的添加剂,已在实际生产中得到应用,是一种较为成熟的技术。然而在实际蚀刻过程中,多数铜蚀刻液在使用周期内,尤其是末期,蚀刻液内的双氧水会因金属离子的增加而变得不稳定,引发爆炸的问题。
因此本发明提供一种更安全的铜蚀刻液配方来解决以上问题。
发明内容
本发明的主要目的是为了提供一种高稳定性PFD行业铜合金膜用蚀刻液,能够更加安全稳定地蚀刻铜合金膜。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种高稳定性PFD行业铜合金膜用蚀刻液,由以下质量百分含量的组分组成:1-5wt%硝酸、1-5wt%螯合剂和余量的去离子水。
具体的,所述螯合剂优选EDTA。
本发明的有益效果在于:
本发明放弃了使用双氧水,且不含氟,安全性高,蚀刻液组分简单,成本低,蚀刻液的使用寿命长,能够更好地满足FPD行业高精度蚀刻加工的要求。
具体实施方式
一种高稳定性PFD行业铜合金膜用蚀刻液,由以下质量百分含量的组分组成:1-5wt%硝酸、1-5wt%螯合剂和余量的去离子水。
硝酸具有强氧化性,能够将铜氧化为二价铜离子。并且提供氢离子,并溶解金属氧化物。EDTA则会将铜离子转变成络合离子,避免铜离子浓度高抑制蚀刻进行。
以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
实施例1-6:
按照表1配方混合制备实施例1-6的高稳定性PFD行业铜合金膜用蚀刻液:
表1:单位:wt%
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