[发明专利]一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮，其特征在于：由铝合金基体和粘接在铝合金基体上的研磨块组成；

所述研磨块由包含质量百分比分别为40-50％树脂结合剂、45-50％金刚石粉体和5-10％辅助剂，经混料和压制成型后得到；

其中，树脂结合剂粒度为10-50μm，树脂结合剂按质量百分比包括40-50％溴化环氧树脂、40-45％聚乙烯醇缩醛改性酚醛树脂、5-10％氧化铝和5-10％碳化硅；

金刚石粉体为经过筛分的多晶金刚石粉体，粒度为5-50μm，并且多晶金刚石粉体表面经金属化处理镀有Ni、Ti或Co元素。

2.如权利要求1所述的一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮，其特征在于：所述辅助剂为10％甲基纤维素水溶液、10％PVA水溶液或者10％PVB水溶液。

3.如权利要求1所述的一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

1)烘干：将金刚石粉体置于干燥箱中进行烘干；

2)金刚石筛分：选择比所选用金刚石粒度大两个标准等级的筛网，将金刚石粉体在振动筛分机进行过筛3次，去除金刚石原料中的大颗粒金刚石；

3)配料：按质量百分比称取40-50％树脂结合剂、45-50％金刚石粉体和5-10％辅助剂，装入混料罐体放入三维混料机中充分混合；

4)压制成型：按要求称量混好的原料，倒入研磨块成型模具中，在压机上压制成型，设定压力为20-50MPa，随模保压，压制温度为150-200℃，保温时间4-10小时，脱模后取出研磨块；

5)去毛边、粘接：去除研磨块表面碎屑和毛边后，用AB胶将研磨块与加工好的铝合金基体粘接；

6)精修：在数控外圆磨床上，用200-400号绿色碳化硅或白刚玉砂轮将磨轮研磨块精修，保证平面度在0.05mm以内；

7)动平衡：在动平衡仪上测试磨轮动平衡，用摇臂钻床按照指定位置钻孔，保证不平衡度小于0.1g.cm。

4.如权利要求3所述的一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮的制造方法，其特征在于：所述步骤1)中烘干温度设定为100-300℃，保温时间1-5小时。

5.如权利要求3所述的一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮的制造方法，其特征在于：所述步骤2)中筛分前先用超声波清洗机清洗筛网30分钟。

6.如权利要求3所述的一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮的制造方法，其特征在于：所述步骤3)中混合时间为8-12小时。

7.如权利要求3所述的一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮的制造方法，其特征在于：所述步骤5)中用AB胶将研磨块与加工好的铝合金基体粘接后固化2-4小时。

8.如权利要求3所述的一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮的制造方法，其特征在于：所述步骤1)中烘干温度设定为100-300℃，保温时间1-5小时。