[发明专利]含有耳部的异形封头锻造方法

权利要求书

1.一种含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：包括如下步骤：

①先将封头坯料(5)锻造成规则环状；

②将规则环状的封头坯料(5)在始锻温度下加热、保温，出炉后将封头坯料(5)对中放入下模(3)，用导向柱(6)插入封头坯料(5)中孔；

所述下模(3)上设有与封头锻件(2)小端形状对应的通孔(9)，通孔(9)内置有垫环(4)，导向柱(6)与垫环(4)配合；通孔(9)上部设有与封头锻件(2)主体外侧轮廓对应的型腔(10)，型腔(10)上部设有与封头耳部形状对应的台阶形环腔(11)；

③将上模(7)下压，使封头坯料(5)外侧与垫环(4)上端至型腔(10)之间的壁面贴合，封头主体部分的厚度压到封头锻件(2)所需厚度，成形封头底部；

所述上模(7)的内侧能与导向柱(6)上部配合，上模(7)下部与封头锻件(2)内侧形状对应；

④将成型压环(8)对中套在上模(7)上下压，成型压环(8)进入台阶形环腔(11)，直至台阶形环腔(11)填充满，制得带耳异形封头锻件(2)。

2.如权利要求1所述的含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：所述步骤①，将封头坯料(5)锻造成规则环状，采用常规自由锻方式出坯。

3.如权利要求1所述的含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：所述步骤②，导向柱(6)插入封头坯料(5)中孔，封头坯料(5)中孔与导向柱(6)上部间隙配合。

4.如权利要求3所述的含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：所述导向柱(6)上设有变径段(12)，变径段(12)为下端较大的圆台形。

5.如权利要求4所述的含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：所述变径段(12)的下端与垫环(4)上端齐平，变径段(12)的上端与步骤③上模(7)下压后的下端齐平。

6.如权利要求1所述的含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：所述步骤③，上模(7)下压后上模(7)上端与导向柱(6)上端齐平。

7.如权利要求1所述的含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：所述成型压环(8)的下端内侧设有环形槽，该环形槽的宽度与封头锻件(2)的大端厚度相同。

8.如权利要求7所述的含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：所述成型压环(8)当处于最低位置时，成型压环(8)上端与导向柱(6)上端齐平。

9.如权利要求7所述的含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：所述成型压环(8)能分别与上模(7)和台阶形环腔(11)配合。

10.如权利要求1所述的含有耳部的异形封头锻造方法，其特征在于：还包括如下步骤，制得带耳异形封头锻件(2)后，上模(7)、成型压环(8)先向上脱离封头锻件(2)，再次与封头锻件(2)接触，然后垫环(4)、上模(7)、成型压环(8)同步向上运动，使封头锻件(2)与下模(3)脱离。