[发明专利]发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质

权利要求书

1.一种发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述发热体的加热温度校准方法包括：

在对待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度，具体包括：获取待测发热体进行测试加热的红外热成像图像；以及根据红外热成像图像获取待测发热体进行测试加热的初始测试温度；

确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；

如果所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，确定所述待测发热体的TCR值是否大于设定阈值；在所述待测发热体的TCR值大于设定阈值时，根据TCR值获取调整后的待测发热体的调整测试温度；在所述待测发热体的TCR值小于或等于设定阈值时，根据热电偶或热敏电阻获取调整后的待测发热体的调整测试温度，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配。

2.如权利要求1所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：

自动调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流；

确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；

在所述调整测试温度等于预期温度时，确定加载于所述待测发热体的调整电压/电流值，并将所述调整电压/电流值作为待测发热体的工作电压/电流。

3.如权利要求2所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流，具体包括：

根据PWM脉冲宽度调整所述待测发热体上的有效电压/电流。

4.如权利要求1所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度之前，还包括：

预设待测发热体的预期温度和设定电阻。

5.如权利要求4所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：

调整所述待测发热体的设定电阻；

确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；

在所述调整测试温度等于预期温度时，确定所述待测发热体的调整电阻，并将所述调整电阻作为待测发热体的工作电阻。

6.一种发热体的加热温度校准装置，其特征在于，所述发热体的加热温度校准装置包括：

获取模块，用于在待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的测试温度，具体包括：获取待测发热体进行测试加热的红外热成像图像；以及根据红外热成像图像获取待测发热体进行测试加热的初始测试温度；

确定模块，用于确定所述测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；

调整模块，用于在所述测试温度与预期温度存在温度差值时，根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，确定所述待测发热体的TCR值是否大于设定阈值；在所述待测发热体的TCR值大于设定阈值时，根据TCR值获取调整后的待测发热体的调整测试温度；在所述待测发热体的TCR值小于或等于设定阈值时，根据热电偶或热敏电阻获取调整后的待测发热体的调整测试温度，以使所述待测发热体的测试温度与预期温度相适配。

7.一种电子烘烤设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现权利要求1至5中任意一项所述方法中的步骤。

8.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1至5中的任意一项所述方法中的步骤。