[发明专利]一种高导热碳基金属复合散热材料及其制备方法有效
申请号: | 202111578358.9 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN114438365B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 林丽萍;方崇卿;洪江彬;黄卫明;林建斌;孙东升 | 申请(专利权)人: | 厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C22C28/00;C23C14/18;C23C14/35 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 杨雪 |
地址: | 361000 福建省厦门市海沧*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 基金 复合 散热 材料 及其 制备 方法 | ||
本申请涉及散热材料技术领域,特别涉及一种高导热碳基金属复合散热材料及其制备方法。方法包括:S1采用溅射工艺对碳基材料进行表面处理,得到具有金属镀层的表面改性碳基材料;S2提供设置有隔离室和反应室的反应装置,将60‑98重量份的表面改性碳基材料置于反应室中,并将2‑40重量份的金属固体置于隔离室中;S3对反应装置抽真空处理,并向反应室内通入保护气体,加热使金属固体熔化,得到金属液体;S4对金属液体进行搅拌,打开隔离室,使表面改性碳基材料落入金属液体中并混合均匀,在搅拌状态下反应一定时间,得到碳基金属复合液体;S5泄压,将碳基金属复合液体置于预设模具中,冷却,得到碳基金属复合散热材料。本申请能够有效提高材料的散热性能。
技术领域
本申请涉及散热材料技术领域,特别涉及一种高导热碳基金属复合散热材料及其制备方法。
背景技术
目前主流的散热材料为金属,被广泛应用于各种电子设备中,但随着电子产品的小型化和轻量化需求,由于散热性能限制,金属散热材料已无法满足其散热需求,且由于金属密度大,不利于产品的轻量化。尤其以迅速增长的智能手机、平板电脑、智能VR和可穿戴设备等为代表,对重量和体积有着严格的要求,且硬件速率越来越高,随之而来的高速运算单元的散热问题引起越来越多的关注,因此需要一种导热高且密度小的散热材料。
石墨烯作为一类新型的二维纳米材料,具有极高的热导率和热辐射系数,其单层热导率高达~5300 W/m•K,远高于金属中导热系数最高的金、银、铜和铝等,而且具有良好的柔韧性,给新一代散热材料的研制提供了新的机遇,但由于石墨烯本身的尺寸限制,导致其在纳观尺度很难操控。相关技术中采用石墨烯/金属复合材料替代金属散热材料,主流合成方法主要包括在金属基体上涂覆石墨烯散热涂层、金属粉末法和熔融共炼法。然而,涂覆法中石墨烯与金属基体表面之间往往利用有机涂料粘接,通常有机涂料的导热系数较低,反而不利于散热性能的提高;金属粉末法和熔融共炼法是提高金属综合性能的常用方法,但工艺较复杂,能耗大,且在高温烧炼过程中可能会产生氧化或界面反应等现象,从而导致得到的材料性能降低。此外,由于石墨烯容易团聚,利用上述方法制备石墨烯/金属复合材料时易出现石墨烯分散不均匀等问题,从而影响石墨烯复合材料的散热效果。
因此,亟需提供一种改进的散热材料及其制备方案,以克服上述现存问题。
发明内容
针对现有技术的上述问题,本申请提供一种高导热碳基金属复合散热材料及其制备方法,具体技术方案如下:
一方面,本申请提供一种高导热碳基金属复合散热材料的制备方法,所述方法包括:
S1:采用溅射工艺对碳基材料进行表面处理,得到具有金属镀层的表面改性碳基材料;
S2:提供设置有隔离室和反应室的反应装置,其中,所述隔离室位于所述反应室的上方;将60-98重量份的所述表面改性碳基材料置于所述隔离室中,并将2-40重量份的金属固体置于所述反应室中;
S3:对所述反应装置抽真空处理,并向所述反应室内通入保护气体,加热至预设温度,保持温度恒定,使所述金属固体熔化,得到金属液体;所述隔离室中的气压小于所述反应室内的气压;
S4:对所述金属液体进行搅拌,打开所述隔离室,使所述表面改性碳基材料落入所述金属液体中并混合均匀,在搅拌状态下反应一定时间,得到碳基金属复合液体;
S5:对所述反应装置进行泄压处理,将所述碳基金属复合液体置于预设模具中,常温冷却至室温,得到碳基金属复合散热材料。
具体的,步骤S4包括:
S41:对所述金属液体进行搅拌,控制搅拌速度为100-300r/min,打开所述隔离室,使所述表面改性碳基材料落入所述金属液体中,搅拌10-30min,使所述金属液体与所述表面改性碳基材料混合均匀;
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