[发明专利]一种电容耦合型TEV传感器方法及装置在审
申请号: | 202111579768.5 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN114414953A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 谢荣斌;薛静;靳斌;王瑞果;陈实;刘波;杜帆;曹俊;李宏才;樊三军 | 申请(专利权)人: | 贵州电网有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/12 | 分类号: | G01R31/12;G01R15/16;G01R19/00 |
代理公司: | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人: | 张永强 |
地址: | 550002 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 耦合 tev 传感器 方法 装置 | ||
1.一种电容耦合型TEV传感器方法,其特征在于,包括:
在传感器主体(100)的探头(101)上设置铜片(102);
将铜片(102)固定在设备金属外壳上,通过铜片(102)感应设备金属外壳流过暂态电压信号;
将所述暂态电压信号通过耦合电路(200)输入到采集模块(203);
对耦合电路(200)感应暂态电压信号的灵敏度进行调节。
2.如权利要求1所述的电容耦合型TEV传感器方法,其特征在于:将所述铜片(102)贴附在所述设备金属外壳上,所述铜片与所述设备金属外壳分别为两个极板,并设备金属外壳外壳涂料和空气构成板间介质,组成第一电容(102a)。
3.如权利要求2所述的电容耦合型TEV传感器方法,其特征在于:
所述设备金属外壳局部放电时,地暂态电压信号在所述设备金属外壳上流过,并经由第一电容(102a)耦合至传感器内部,第一电容(102a)的电容值,计算表达式如下:
其中,C1值表示第一电容的电容值,ε表示极板间介质的介电常数,S表示极板面积,d表示极板间的距离。
4.如权利要求3所述的电容耦合型TEV传感器方法,其特征在于:第二电容(200a)为滤波电容,第三电容(200b)为耦合电容,第二电容(200a)配合电阻(200c)完成滤波功能,耦合电路(200)的关系表达式为:
其中,T(s)表示局部放电时间,C2表示第二电容(200a)、C3表示第三电容(200b)R1表示电阻(200c),若想获得较高的灵敏度,则分母需要尽可能的小,需满足下列关系C1C2,令C3=kC1,则关系表达式简化为:
耦合电路(200)灵敏度高时需满足关系表达式:
此时,R1需满足关系表达式:
通过调节R1的电阻值和C1值,对耦合电路(200)的灵敏度进行调节。
5.如权利要求4所述的电容耦合型TEV传感器方法,其特征在于:
通过将耦合电路(200)采集所述设备金属外壳上的暂态电压信号输入采集模块(203);
所述采集模块(203)连接存储器(203a),存储采集的所述暂态电压信号。
6.一种电容耦合型TEV传感器装置,其特征在于,包括:
传感器主体(100),所述传感器主体(100)上设置有探头(101),探头(101)前端设置有铜片(102);
耦合电路(200),所述耦合电路(200),电性连接铜片(102)一侧,铜片(102)另一侧电性连接信号匹耦合电路(200),并且耦合电路(200)电性连接SMA信号接口(201),SMA信号接口(201)通过信号线(202)连接采集模块(203)。
7.如权利要求6所述的电容耦合型TEV传感器装置,其特征在于:所述铜片(102)与设备金属外壳组成第一电容(102a),第一电容(102a)为耦合电容。
8.如权利要求7所述的电容耦合型TEV传感器装置,其特征在于:所述耦合电路(200)包括第二电容(200a)、第三电容(200b)和电阻(200c),所述第二电容(200a)为滤波电容,第三电容(200b)为耦合电容,第二电容(200a)一侧电性连接电阻(200c)一侧,第二电容(200a)和电阻(200c)另一侧分别电性连接第三电容(200b)两侧,并且第三电容(200b)一侧连接SMA信号接口(201),第三电容(200b)另一侧连接第一电容(102a)。
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