[发明专利]一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法

说明书

一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置，包括载带、驱动载带移动的驱动机构以及固晶机构；所述固晶机构包括下表面为弧形的固晶座、设置在固晶座底部并向下开口的顶针安装槽以及设置在顶针安装槽中的顶针，所述载带绕设在固晶座的下表面，所述驱动机构驱动载带沿固晶座的下表面移动，所述载带远离固晶座一侧的面形成晶片安装区，所述晶片安装区中沿载带的延伸方向设置有若干倒装的晶片，所述顶针向下移动刺破载带并将晶片向下固晶。采用上述技术方案，能够实现倒装晶片免倒膜及高效的固晶，另外，本发明还提供了相应的固晶方法。

技术领域

本发明涉及固晶装置技术领域，尤其是一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法。

背景技术

现有倒装晶片进行固晶，需要额外的倒膜工序，另外，当需要在大尺寸基板上进行固晶，常规的做法是通过摆臂上的吸嘴吸取晶片后，再转移到基板上进行固晶，然后再通过摆臂将吸嘴移动到蓝膜上吸取晶片，再转移固晶，效率低下，因此需要改进。

发明内容

本发明目的是提供一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法，能够实现倒装晶片免倒膜及高效的固晶。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置，包括载带、驱动载带移动的驱动机构以及固晶机构；所述固晶机构包括下表面为弧形的固晶座、设置在固晶座底部并向下开口的顶针安装槽以及设置在顶针安装槽中的顶针，所述载带绕设在固晶座的下表面，所述驱动机构驱动载带沿固晶座的下表面移动，所述载带远离固晶座一侧的面形成晶片安装区，所述晶片安装区中沿载带的延伸方向设置有若干倒装晶片，所述顶针向下移动刺破载带并将晶片向下固晶。

进一步的，所述载带包括安装壁和设置在安装壁两侧的两个侧壁，所述安装壁的外表面形成所述晶片安装区，所述晶片通过不干胶层安装在晶片安装区。

进一步的，所述侧壁与安装壁设置有倾斜设置的连接壁，所述连接壁与侧壁的连接处的外侧形成抵靠位，在载带绕设成卷时，位于外侧的载带的侧壁端部抵靠在位于内侧的载带的抵靠位上，位于外侧的载带的内侧形成用于容纳内侧载带上的晶片的晶片容纳区。

进一步的，所述侧壁上沿载带的延伸方向间隔设置有若干驱动孔，所述驱动机构包括驱动滚轮和动力源，所述动力源作用驱动滚轮旋转，沿驱动滚轮的外周设置有若干第一凸齿，所述第一凸齿插入到驱动孔中。

进一步的，所述固晶座上设置有导正滚轮，沿导正滚轮的外周设置有若干第二凸齿，所述第二凸齿插入到驱动孔中；

进一步的，所述载带的左右两个侧壁上皆设置有驱动孔，所述固晶座位上位于顶针安装槽的两侧分别设置有一个导正滚轮，两个导正滚轮上的第二凸齿分别插入两个侧壁上的驱动孔中。

进一步的，还包括放卷机构和收卷机构，所述放卷机构包括放卷盘，收卷机构包括收卷盘，载带卷设置在放卷盘中，放卷盘输出的载带绕设在固晶座的下表面并被收卷盘收卷。

进一步的，所述载带固晶装置整体设置在移动机构上，所述移动机构驱动顶针下方的晶片移动到基板上的固晶点的上方。

一种采用前述用于倒装晶片固晶的载带固晶装置的固晶方法，包括以下步骤：

（1）移动机构驱动顶针下方的晶片移动到基板上的固晶点的上方；

（2）顶针向下移动并刺破载带，然后顶针穿过载带并将晶片向下推动到基板的固晶点上实现固晶。

进一步的，还包括以下步骤：

（3）所述驱动机构驱动载带沿固晶座的下表面移动，使得下一个晶片移动到顶针的下方，另外移动机构驱动顶针下方的晶片移动到基板上的另一固晶点的上方；

（4）重复步骤（2），实现另一个固晶点的固晶。