[发明专利]半导体工艺设备及其排气系统

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的排气系统，与半导体工艺设备的工艺腔室连接，用于排出所述工艺腔室的气体并且控制所述工艺腔室内的压力，其特征在于，包括：切换装置、第一控压机构及第二控压机构；

所述切换装置与所述工艺腔室连接，并且与所述第一控压机构及所述第二控压机构连接，用于切换所述第一控压机构或所述第二控压机构对所述工艺腔室进行控压排气；

所述第一控压机构包括第一控压管路及第一控制器，所述第一控压管路与所述切换装置连接，用于对所述工艺腔室排气；所述第一控制器设置于所述第一控压管路上，用于在所述第一控压管路排气时控制所述工艺腔室保持在第一压力；

所述第二控压机构包括第二控压管路及第二控制器，所述第二控压管路与所述切换装置连接，用于对所述工艺腔室排气；所述第二控制器设置于所述第二控压管路上，用于在所述第二控压管路排气时控制所述工艺腔室保持在第二压力，并且所述第二压力大于所述第一压力。

2.如权利要求1所述的排气系统，其特征在于，所述第一控压机构还包括有抽气装置，所述抽气装置与所述第一控压管路连接，所述第一控制器用于控制所述抽气装置对所述工艺腔室进行排气。

3.如权利要求2所述的排气系统，其特征在于，所述第一控压管路包括第一排气管及变径排气管，所述第一排气管的两端分别与所述切换装置及所述第一控制器连接；所述变径排气管的两端分别与所述第一控制器及所述抽气装置连接。

4.如权利要求3所述的排气系统，其特征在于，所述第一控压机构还包括有检测组件，所述检测组件设置于所述第一排气管上，用于检测所述第一排气管内的压力信号，所述第一控制器用于根据所述压力信号控制所述工艺腔室的压力。

5.如权利要求4所述的排气系统，其特征在于，所述检测组件包括第一检测部件及第二检测部件，所述第一检测部件与所述第二检测部件依次设置于所述第一排气管上，并且所述第二检测部件远离所述切换装置设置，所述第一检测部件的检测量程大于所述第二检测部件的检测量程。

6.如权利要求5所述的排气系统，其特征在于，所述第一控压机构还包括压差检测组件，所述压差检测组件的两端分别与所述第一控压管路及所述第二控压管路连接，用于检测两者之间的压力差信号；当所述压力差信号达到一阈值时，所述切换装置将由所述第一控压管路排气切换至由所述第二控压管路排气，并且关闭所述第一控制器。

7.如权利要求1所述的排气系统，其特征在于，所述切换装置包括本体及活塞，所述本体上设置有进气口、第一出气口及第二出气口，所述进气口与所述工艺腔室的排气口连接，所述第一出气口与所述第一控压管路连接，所述第二出气口与所述第二控压管路连接；所述活塞部分滑动设置于所述本体内，所述活塞在所述本体内往复滑动，用于选择性将所述进气口与所述第一出气口连通或者与所述第一出气口及所述第二出气口连通。

8.如权利要求7所述的排气系统，其特征在于，所述本体内具有气体通道及滑动通道，所述气体通道的一端为所述第一出气口，另一端与所述滑动通道的一端连通，所述进气口与所述气体通道连通；所述第二出气口与所述滑动通道连通，所述活塞包括有滑动部，所述滑动部滑动设置于所述滑动通道内，并且所述滑动部朝向所述气体通道的端面设置有密封件，所述滑动部通过所述密封件与所述滑动通道的端面密封连接，用于断开所述气体通道及所述滑动通道。

9.如权利要求8所述的排气系统，其特征在于，所述切换装置还包括有端盖，所述端盖设置于所述滑动通道的另一端，并且通过密封件与所述滑动通道密封连接；所述端盖上还开设滑动孔，所述滑动孔内周壁上设置有密封件，所述活塞还包括有与所述滑动部一体设置的滑动杆，所述滑动杆滑动配合于所述滑动孔内，所述滑动孔的内壁通过所述密封件与所述滑动杆的外周配合密封。

10.如权利要求9所述的排气系统，其特征在于，所述切换装置还包括有驱动件，所述驱动件设置于所述端盖的一侧，并且与所述滑动杆连接，用于通过所述滑动杆带动所述滑动部往复运动。