[发明专利]移动磁共振设备的半导体散热系统在审
申请号: | 202111582217.4 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN114415089A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 徐征;温开旭;何为 | 申请(专利权)人: | 深圳航天科技创新研究院;徐征;何为;廖英翔;吴嘉敏 |
主分类号: | G01R33/28 | 分类号: | G01R33/28 |
代理公司: | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人: | 成义生;肖溶兰 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 磁共振 设备 半导体 散热 系统 | ||
1.一种移动磁共振设备的半导体散热系统,包括梯度功率放大器(10)、射频功率放大器(20)及谱仪(30),其特征在于,该系统设有半导体制冷单元(40)、温度控制单元(50)及冷风风道单元(60),所述冷风风道单元(60)包括主冷风风道(61)和设于主冷风风道侧面及端部的第一出风口(62)和第二出风口(63),所述第一出风口(62)通向所述梯度功率放大器(10),第二出风口(63)通向所述射频功率放大器(20)及谱仪(30),所述温度控制单元设于所述半导体制冷单元(40)一侧,在所述主冷风风道(61)的另一端设有所述的半导体制冷单元(40),该半导体制冷单元(40)包括送出热风的散热组件(41)及送入冷风的冷风组件(42),在散热组件(41)与冷风组件(42)之间设有半导体制冷片(43),该半导体制冷片(43)两侧通过导热硅脂(44)分别与所述散热组件(41)及冷风组件(42)相连接。
2.如权利要求1所述的移动磁共振设备的半导体散热系统,其特征在于,所述主冷风风道(61)为扁方形管状壳体,设于主冷风风道(61)上的第一出风口(62)和第二出风口(63)由位于两者之间的弧形隔板(64)隔开。
3.如权利要求2所述的移动磁共振设备的半导体散热系统,其特征在于,所述第一出风口(62)设于主冷风风道(61)的一侧,其由设于主冷风风道(61)一侧的侧边框而形成;所述第二出风口(63)设于主冷风风道(61)主冷风风道远离所述温度控制单元(50)的一端端部,其由设于该端部的边框而形成。
4.如权利要求2所述的移动磁共振设备的半导体散热系统,其特征在于,所述弧形隔板(64)上设有连通主冷风风道(61)与第一出风口(62)和第二出风口(63的过风格栅(641)。
5.如权利要求1所述的移动磁共振设备的半导体散热系统,其特征在于,所述半导体制冷单元的散热组件(41)包括散热风扇(411)和第一散热片(412),所述第一散热片(412)设于所述散热风扇(411)出风端的相反侧,该第一散热片(412)通过导热硅脂(44)与所述半导体制冷片(43)连接。
6.如权利要求1所述的移动磁共振设备的半导体散热系统,其特征在于,所述半导体制冷单元的冷风组件(42)包括冷风扇(421)和第二散热片(422),所述第二散热片(422)设于所述冷风扇(421)出风端的相反侧,该第二散热片(422)通过导热硅脂(44)与所述半导体制冷片(43)连接。
7.如权利要求1所述的移动磁共振设备的半导体散热系统,其特征在于,所述半导体制冷片(43)的四周裸露部分用隔热棉(45)包覆。
8.如权利要求1所述的移动磁共振设备的半导体散热系统,其特征在于,所述半导体制冷单元(40)的半导体制冷片(43)、温度控制单元(50)、散热风扇(411)及冷风扇(421)分别通过导线与外部电源相连接。
9.如权利要求4所述的移动磁共振设备的半导体散热系统,其特征在于,所述温度控制单元(50)包括多个温度传感器(51)、电源切换模块(52)、采集控制器MCU、可控恒流源(53)及风扇调速模块(54),所述多个温度传感器(51)设于所述第一出风口(62)和第二出风口(63)处,多个温度传感器(51)及电源切换模块(52)分别与所述采集控制器MCU连接,所述电源切换模块(52)还分别与可控恒流源(53)和风扇调速模块(54)相连接,所述可控恒流源(53)与所述半导体制冷片(43)相连接,所述风扇调速模块(54)分别与所述散热风扇(411)和冷风扇(421)相连接。
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