[发明专利]一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料及制备方法

权利要求书

1.一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料，包括有铜层、银层与锡层，其特征在于：该引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料按照质量百分比计算包括有60％～90％的银、5％～30％的锡以及1～10％的铜，铜层设置于银层与锡层之间且银层与锡层之间不相接触。

2.根据权利要求1的一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料，其特征在于：银锡共晶薄膜焊料为薄膜状且厚度为3～10μm，其中铜层厚度为20nm～500nm。

3.一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料制备方法，其特征在于，具体操作步骤如下：

S1、对基板材料表面进行清洗；

S2、以铜靶、银靶以及锡靶为靶材，利用真空磁控溅射技术在经过清洗的基板表面沉积镀膜层。

4.根据权利要求3的一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料制备方法，其特征在于：S1步骤中材料清洁具体为，将基板材料分别用无水乙醇、去离子水超声清洗，然后干燥。

5.根据权利要求3的一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料制备方法，其特征在于：S2步骤中真空磁控溅射具体为，将各靶材放入磁控溅射室内进行预溅射，然后在基底加偏压条件下进行膜层的沉积。

6.根据权利要求5的一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料制备方法，其特征在于：真空溅射室的本底真空为≤3×10^-4Pa，溅射室内通入气流量为20～40sccm的Ar气，工作气压控制在0.1～0.5Pa。

7.根据权利要求3的一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料制备方法，其特征在于：所述靶材中银靶、铜靶采用的溅射功率为100～200W、锡靶溅射功率为50～150W；预溅射时间为5～15min，偏压为-50～-90V。

8.根据权利要求3的一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料制备方法，其特征在于：所述基板材料选自封装常用金属及陶瓷材料，铜靶、银靶、锡靶度均超过99.95％。