[发明专利]无机/有机复合的隔膜及其制备方法

权利要求书

1.一种无机/有机复合的隔膜，其特征在于：包括：

基膜；

无机层；及

有机固态电解质；

所述无机层形成于基膜上且具有内部孔隙，所述有机固态电解质填充于无机层的内部孔隙中并分布于无机层的表面上，所述有机固态电解质包括有机聚合物，所述有机聚合物是于无机层的内部孔隙中与无机层的表面上通过原位聚合反应所形成的。

2.根据权利要求1所述的无机/有机复合的隔膜，其特征在于：

所述有机聚合物包括聚醚类、聚碳酸酯类、聚偏氟乙烯、聚氨酯类、聚丙烯腈类、聚酰亚胺、聚丙烯酸类、聚丙烯酸金属盐类中的一种或多种的组合。

3.根据权利要求2所述的无机/有机复合的隔膜，其特征在于：

所述基膜为PE基膜或PP基膜；且/或

所述无机层包括无机固态电解质、无机陶瓷中的一种或多种的组合；且/或

所述无机层的内部孔隙率小于30％。

4.根据权利要求3所述的无机/有机复合的隔膜，其特征在于：

所述无机固态电解质包括氧化物固态电解质、硫化物固态电解质中的一种或多种的组合，所述氧化物固态电解质包括锂镧锆氧、磷酸钛铝锂、石榴石型氧化物LixLn₃M₂O₁₂中的一种或多种的组合，其中Ln是La或Y，M是Zr、Nb、Sn、Sb、Te、Hf或Ta，x介于3～7，所述硫化物固态电解质包括LGPS、LPS、LPSCl、LSnPS、LSiPS、LGSiPS、LAlPS、LGS、LGZS、LSiS、LSAlS中的一种或多种的组合。

5.根据权利要求3所述的无机/有机复合的隔膜，其特征在于：

所述无机固态电解质包括石榴石型导电材料、硫化物类导电材料、钙钛矿型导电材料、LiSiON型导电材料、LiPON型导电材料、Li3N型导电材料中的一种或多种的组合。

6.根据权利要求3所述的无机/有机复合的隔膜，其特征在于：

所述无机陶瓷包括氧化铝、氧化硅、金属氧化物、金属氮化物、金属磷化物、金属硫化物、金属硼化物中的一种或多种的组合。

7.根据权利要求2所述的无机/有机复合的隔膜，其特征在于：

所述有机固态电解质更包括锂盐；或

所述有机固态电解质更包括锂盐及塑化剂。

8.根据权利要求7所述的无机/有机复合的隔膜，其特征在于：

所述锂盐包括六氟磷酸锂、二草酸硼酸锂、双三氟甲磺酰亚胺锂、双氟磺酰亚胺锂、二氟草酸硼酸锂、四氟硼酸锂中的一种或多种的组合；

所述塑化剂包括碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸甲乙酯、氟代碳酸乙烯酯、双氟代碳酸乙烯酯、氯乙烯、1,3-二氧戊环、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、四乙二醇二甲醚、1,3-丙烷磺内酯、丁二腈中的一种或多种的组合。

9.一种无机/有机复合的隔膜的制备方法，其特征在于：包括：

提供基膜；

于所述基膜上形成无机层，且所述无机层具有内部孔隙；

将一前聚体填充于无机层的内部孔隙中并分布于无机层的表面上；及

使所述前聚体在无机层的内部孔隙中及无机层的表面上原位聚合以形成有机聚合物，藉此得到有机固态电解质，所述有机固态电解质填充于无机层的内部孔隙中并分布于无机层的表面上且包括有机聚合物。

10.根据权利要求9所述的无机/有机复合的隔膜的制备方法，其特征在于：

所述原位聚合采用室温静置、加热或光照进行的。

11.根据权利要求9所述的无机/有机复合的隔膜的制备方法，其特征在于：

形成无机层的步骤包括：

于所述基膜上涂敷无机浆料，之后干燥形成无机层。