[发明专利]一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置

说明书

本发明公开了一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置,包括包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，本发明具有自动化程度高、节省人力，且安全快捷的优点。

技术领域

本发明涉及FPC电路板技术领域，尤其涉及一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，在柔性电路板生产中分为单层制程以及双层制程，不仅如此国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。

在电路板测试的过程中，待测试的电路板会与电路板测试板之间产生热量，使得温度升高，如果长时间进行不间断测试而不及时将热量导出，电路板测试板则会因高温失效从而无法进行有效的电路板测试或根本无法形成对电路板的测试，且在电路板测试中电路板的测试过程中升温是必然的，因而在测试中不止测试电路板的电路是否接通还应测试出电路板的合理工作温度区间。

基于上述原因，本设计提出一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置。

为实现上述目的，本发明是通过这样的技术方案来实现的，一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺，包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货。

进一步的，开料，将大面积的材料裁切成所需要的尺寸；钻孔，在FPC基材上钻出若干用途的孔，以便后续制程；PTH，利用镀液的自催化方式在孔壁沉积一层铜将孔金属化；电镀，利用电解原理在经过PTH后孔表面镀上薄层金属或合金；表面处理，利用化学或物理方式除去FPC基材上的油、锈及侵蚀产物；贴干膜，利用加热滚轮加压的方式在清洁完成的基材上贴合干膜作为蚀刻阻剂；对位曝光，通过机械或手动方式对孔位进行校对并使FPC基材所需的线路通过干膜的作用转移至FPC基材上，显影，通过显影液将未曝光的干膜吸取而保留经曝光发生聚合反应的干膜使线路成型；蚀刻脱膜，将蚀刻药液喷淋至FPC基材表面与未经蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，经多余铜去除，露出原有基材在经蚀刻脱膜使线路成型；贴覆盖膜，将覆盖膜粘合在FPC基材上保护FPC基材上的线路；压制，通过压力及压合时间的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；固化，通过对温度的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；沉镍金，通过化学方式在FPC基材表面的镍面镀金；印字符，在FPC基材表面印制二维码或数字型号；剪切，将FPC基材进行剪切使FPC基材呈所需的形状；测试，对FPC基材的进行检测及对其上的线路进行测试；出货，将测试后的FPC基材打包出货。

一种基于图像处理技术的FPC电路板生产装置，包括开料钻孔工作台用于开料钻孔、PTH镀铜槽用PTH镀铜、电镀槽用于电镀、表面处理工作台用于进行表面处理、贴干膜工作台用于贴干膜、对位曝光工作台用于对位曝光、显影工作台用于显影，蚀刻脱膜槽用于蚀刻脱膜，贴覆盖膜工作台用于贴覆盖膜、压制固化工作台用于压制固化、沉镍金槽用于镀金、印字符工作台用于印字符、剪切工作台用于裁剪，还包括测试工作台用于测试和进行外观检测。