[发明专利]基于二异烯基芳烃的聚合物及其用途

说明书

本公开内容涉及一种聚合物，其通过在布朗斯台德酸或路易斯酸催化剂的存在聚合包含1,3‑二异烯基芳烃、1,4‑二异烯基芳烃或其混合物的单体获得。所述聚合物包含重复单元(A)、(B)、(C)和(D)中的至少一种，其中R¹是H或C1‑C8烷基：

技术领域

本公开内容涉及基于二异烯基芳烃的聚合物和它们的用途。

背景技术

具有电学、热学、化学、和机械性能的低介电材料已被深入研究。在许多应用中，具有这些性能的低介电材料的选择对装置的性能和寿命有影响。微电子工业的快速发展也产生了对用于这样应用的材料的需求。电子元件小型化的趋势也加强了对具有最佳电学和功能性能例如电学、热学、化学、粘合和机械性能的期望组合的材料的需求。

各种聚合物，例如聚(环己二烯)均聚物(PCHD)已经用于电子应用。该材料传统上通过环己二烯的阴离子聚合制备。然而，该聚合物通常具有窄的分子量分布，即多分散性指数1.2，在非极性溶剂例如脂族或芳族烃类溶剂中的差的溶解性。差的溶解性限制聚合物在几种下游应用中的使用。

需要聚合物具有诸如在非极性溶剂中的溶解性、良好加工性以及满意的热学和电子性能的性能的期望组合。

发明概述

在一方面，公开了一种聚合物，其具有重复单元(A)、(B)、(C)和(D)中的至少一种：

其中R1是H或C1-C8烷基。所述聚合物具有至少10重量％的在25℃下在烃溶剂中的溶解度，且在烃溶剂中形成基本上不含凝胶的溶液。所述聚合物的T_g为50-300℃，使用DSC根据ASTM D3418测量。

在另一实施方案中，公开了通过亲电聚合包含1,3-二异烯基芳烃(I)、1,4-二异烯基芳烃(II)或其混合物的单体制备的聚合物：

其中R¹是H或C1-C8烷基。布朗斯台德酸或路易斯酸催化剂用于所述聚合。所述聚合物具有至少10重量％的在25℃下在烃溶剂中的溶解度，且在烃溶剂中形成基本上不含凝胶的溶液。所述聚合物的T_g为50-300℃，使用DSC根据ASTM D3418测量。

在另一方面，所述聚合物还包含衍生自共聚单体的结构单元，所述共聚单体其可为能够在布朗斯台德酸或路易斯酸催化剂的存在下与由DIAEA产生的亲电物质反应的任何化合物。实例包括：(i)具有烯属基团的芳族化合物，(ii)环二烯或其二聚体，(iii)除了式(I)或(II)的二异烯基芳烃之外的二乙烯基芳烃，(iv)1,3-环二烯和非环二烯的加合物，或共聚单体(i)-(iv)的任何组合。类型(i)的共聚单体的实例包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯等。

在又一方面，公开了通过在布朗斯台德酸或路易斯酸的存在下聚合单体(I)、(II)或其组合获得的聚合物组合物。所述聚合物具有至少10重量％的在25℃下在烃溶剂中的溶解度和50-300℃的T_g，使用DSC根据ASTM D3418测量。

在另一方面，公开了一种可固化组合物。所述可固化组合物包含具有重复单元(A)和(B)、(C)和(D)、或其组合的聚合物，一种或多种橡胶状聚合物，一种或多种交联剂，一种或多种固化引发剂，和任选的一种或多种促进剂。

在又一方面，提供由可固化组合物形成的固化的组合物。固化的产物具有对铜充足的剥离强度、足够低的耗散因数(Df)、足够低的介电常数(Dk)和良好的耐火性中一种或多种的良好组合。

所述可固化组合物和固化的组合物对于进一步的下游用途例如预浸料坯、覆铜层压板、电器外壳、电缆、电连接器、电子开关和印刷线路板是有价值的。

发明详述