[发明专利]一种自动化电镀控制方法、系统、设备及介质

权利要求书

1.一种自动化电镀控制方法，其特征在于，包括：

实时检测电镀池的状态，若检测到处于空闲状态的第一电镀池，则获取该第一电镀池的砂号信息；

获取待电镀组件的型号信息；

判断所述待电镀组件的型号信息与所述第一电镀池的砂号信息是否匹配；

若所述待电镀组件的型号信息与所述第一电镀池的砂号信息相匹配,则获取所述第一电镀池的位置并根据所述待电镀组件的型号信息确定所述待电镀组件的处理流程，将所述第一电镀池分配给所述待电镀组件，其中，所述处理流程包括预处理和电镀处理；

根据所述处理流程控制所述待电镀组件进行预处理，得到预处理组件；

控制所述预处理组件运动到所述第一电镀池；

根据所述处理流程调节所述第一电镀池中的电镀参数，并对所述预处理组件进行电镀处理，得到电镀组件。

2.根据权利要求1所述的一种自动化电镀控制方法，其特征在于，所述根据所述处理流程调节所述第一电镀池中的电镀参数，并对所述预处理组件进行电镀处理，得到电镀组件，包括：

根据所述处理流程调节所述第一电镀池的电镀电流，设置电镀机的自转速度和搅拌时间，设置所述待电镀组件电镀处理的电镀时间，进行电镀处理，得到电镀组件。

3.根据权利要求1所述的一种自动化电镀控制方法，其特征在于，所述根据所述处理流程控制所述待电镀组件进行预处理，得到预处理组件，包括：

根据所述处理流程控制运输模块带动夹持模块到达预处理池，控制夹持模块夹持所述预处理组件进入预处理池进行清洗，并控制该预处理池的清洗时间，完成清洗后得到预处理组件；其中，所述预处理池包括：超声波清洗池、第一纯水清洗池、盐酸池和第二纯水清洗池的一个或多个。

4.根据权利要求3所述的一种自动化电镀控制方法，其特征在于，所述控制夹持模块夹持所述预处理组件进入预处理池进行清洗，并控制该预处理池的清洗时间，包括以下的一个或多个步骤：

控制夹持模块夹持所述预处理组件进入超声波清洗池进行清洗，并控制超声波清洗时间为第一设定时长；

控制夹持模块夹持所述预处理组件进入第一纯水清水池进行清洗，并控制第一纯水清洗时间为第二设定时长；

控制夹持模块夹持所述预处理组件进入盐酸池进行清洗，并控制盐酸清洗时间为第三设定时长；

控制夹持模块夹持所述预处理组件进入第二纯水清水池进行清洗，并控制第二纯水清洗时间为第四设定时长。

5.根据权利要求1所述的一种自动化电镀控制方法，其特征在于，还包括：

获取所述电镀组件的型号信息，根据所述电镀组件的型号信息确定所述电镀组件的后处理流程；

根据所述后处理流程控制运输模块带动夹持模块到达后处理池，控制夹持模块夹持所述电镀组件进入后处理池进行清洗，并控制该后处理池的清洗时间，其中，所述后处理池包括电镀液回收池、第三纯水清洗池、电镀砂回收池和第四纯水清洗池的一个或多个；

完成对所述电镀组件的后处理后，对所述电镀组件进行下料处理，完成电镀。

6.根据权利要求5所述的一种自动化电镀控制方法，其特征在于，所述控制夹持模块夹持所述电镀组件进入后处理池进行清洗，并控制该后处理池的清洗时间，包括以下的一个或多个步骤：

控制夹持模块夹持所述电镀组件进入电镀液回收池进行清洗，并控制回收池清洗时间为第五设定时长；

控制夹持模块夹持所述电镀组件进入第三纯水清水池进行清洗，并控制第三纯水清洗时间为第六设定时长；

控制夹持模块夹持所述电镀组件进入电镀砂回收池进行清洗，并控制回收池清洗时间为第七设定时长；

控制夹持模块夹持所述电镀组件进入第四纯水清水池进行清洗，并控制第三纯水清洗时间为第八设定时长。

7.根据权利要求1所述的一种自动化电镀控制方法，其特征在于，所述判断所述待电镀组件的型号信息与所述第一电镀池的砂号信息是否匹配，包括：

基于所述待电镀组件的型号信息，判断该型号信息所对应的电镀砂信息；其中，所述电镀砂信息包括：粗砂、细砂和精细砂；

将所述电镀砂信息与所述第一电镀池的砂号信息进行对比，判断两者是否匹配。