[发明专利]柔性显示面板及其制作方法以及显示装置在审
申请号: | 202111588153.9 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN114335093A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 曾维静 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制作方法 以及 显示装置 | ||
本申请提供了一种柔性显示面板及其制作方法以及显示装置,其中柔性显示面板包括:柔性基板,包括显示区和边缘区,柔性基板在边缘区呈弯曲结构;多条金属走线,设置于柔性基板上的边缘区内,相邻的两条金属走线间隔设置;第一无机封装层,覆盖于多条金属走线的表面,第一无机封装层在相邻的两条金属走线的间隙处设置有第一凹槽。本申请通过在形成弯曲结构的边缘区的多条金属走线表面形成第一无机封装层,因此提高边缘区的金属走线的水氧阻隔能力,从而提高金属走线的抗腐蚀效果,通过在第一无机封装层设置第一凹槽,从而可以使得柔性显示面板在弯折状态下可以通过第一凹槽来缓解金属走线在柔性显示面板弯折时产生的应力,从而避免金属走线折断。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种柔性显示面板及其制作方法以及显示装置。
背景技术
随着显示技术的提升,柔性显示面板也逐渐普及。现有的柔性显示面板由柔软的基底材料制成,可弯曲可卷曲,具有低功耗、体积小、显示方式多样等特点。
在现有的柔性显示面板中,基板通常包括显示区和环绕显示区周围的非显示区,柔性显示面板为了实现更小的边界和高屏占比,常会使用在非显示区域进行弯折(padbending)。但在进行弯折时,在柔性基板上设置金属走线,该金属走线用于连接显示区和柔性电路板,同时该金属走线可随柔性基板进行弯折,弯折时会出现应力的大量集中,导致出现显示面板的金属走线折断的情况,导致显示面板中的电信号无法顺利传导,从而影响显示面板的正常工作。
发明内容
本申请主要目的是提供一种柔性显示面板及其制作方法以及显示装置,以解决金属走线带来的显示异常的问题。
为实现上述目的,一方面,本申请提出一种柔性显示面板,包括:
柔性基板,包括显示区和边缘区,所述柔性基板在所述边缘区呈弯曲结构;
多条金属走线,设置于所述柔性基板上的边缘区内,相邻的两条所述金属走线间隔设置;
第一无机封装层,覆盖于所述多条金属走线的表面,所述第一无机封装层在相邻的两条所述金属走线的间隙处设置有第一凹槽。
在本申请一种可能的实现方式中,所述柔性显示面板还包括:
有机封装层,设置于所述第一无机封装层上。
在本申请一种可能的实现方式中,所述柔性显示面板还包括:
第二无机封装层,设置于所述有机封装层上,所述第二无机封装层为厚度调节层。
在本申请一种可能的实现方式中,所述边缘区内还包括应力集中区,所述第二无机封装层上的所述应力集中区设置有第二凹槽。
在本申请一种可能的实现方式中,所述第二凹槽的数量为多个,相邻的两个所述第二凹槽间隔设置。
在本申请一种可能的实现方式中,所述柔性显示面板还包括:
挡墙结构,围设于所述有机封装层的边缘,所述挡墙结构位于所述边缘区内。
另一方面,本申请还提供一种柔性显示面板的制作方法,包括:
提供一柔性基板,所述柔性基板包括显示区和边缘区;
在所述柔性基板上的所述边缘区内形成多条金属走线,使得相邻的两条所述金属走线间隔设置;
在所述多条金属走线的表面制作第一无机封装层,在相邻的两条所述金属走线的间隙处进行刻蚀处理,以形成第一凹槽;
在所述边缘区对所述柔性基板进行折弯处理,形成弯曲结构。
在本申请一种可能的实现方式中,所述在所述多条金属走线的表面制作第一无机封装层,在相邻的两条所述金属走线的间隙处进行刻蚀处理,以形成第一凹槽的步骤,之后,还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的