[发明专利]宽带低剖面小型化AMC腔体单极子天线

权利要求书

1.一种宽带低剖面小型化AMC腔体单极子天线，其特征在于包括单极子天线、寄生结构、宽带AMC结构、金属腔体和馈电同轴线五部分；

所述单极子天线整体呈方环状，一角外侧切平，安装在腔体侧壁上，与腔体开口面平齐放置；

所述寄生结构整体呈三角条状，两个寄生结构对称放置在单极子天线两侧，与腔体开口面平齐放置；寄生结构不与金属腔体接触；

所述宽带AMC结构为加空气层的方形贴片型AMC，包括四个部分，自上而下依次为，方形贴片阵列，方形介质基板，空气层以及利用腔体底壁作为的反射面；每个方形贴片大小相同，间距相同，印制在介质基板上面；方形介质基板用四根塑料支撑柱支撑；

所述金属腔体整体呈长方体状，上壁开口，其余五壁封闭；

所述馈电同轴线与单极子天线进行电学连接；

单极子天线为蝶形振子变形，中心为空心；单极子天线与寄生结构厚度相同，单极子天线宽度大于寄生结构，单极子天线与寄生结构相邻的边平行；单极子天线、寄生结构、AMC的方形介质基板与腔体下壁平行放置；通过调整单极子天线的长度厚度、寄生结构的长度厚度以及两者之间的间距来优化阻抗匹配；通过调整单极子与介质基板的距离、介质基板与腔体下壁的距离、方形贴片的大小以及相邻贴片的间距来优化单极子天线与AMC结构的匹配；所述馈电同轴线的特性阻抗为50欧姆；所述的金属腔体在一侧壁上侧打五个圆柱通孔，中间通孔用于馈电同轴线与单极子天线电学连接，另外通孔用于固定寄生结构；所述的馈电同轴线的一端屏蔽层与金属腔体的侧面外壁相接，内芯穿过金属腔体侧壁上的通孔与单极子天线相连。