[发明专利]一种组合式铝合金复合板建筑幕墙在审
申请号: | 202111590596.1 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN114293695A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 任伟 | 申请(专利权)人: | 任伟 |
主分类号: | E04B2/96 | 分类号: | E04B2/96;E04B1/76;E04B1/84;H02N11/00 |
代理公司: | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人: | 何凯丽 |
地址: | 246000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合式 铝合金 复合板 建筑 幕墙 | ||
1.一种组合式铝合金复合板建筑幕墙,其特征在于,包括:
幕墙板(1),安装于建筑墙体(8)的外侧,上下相邻的所述幕墙板(1)之间设置有第一卡合件(3),左右相邻的所述幕墙板(1)之间设置有安装横板(7);
固定件(2),安装于所述幕墙板(1)的背部,所述固定件(2)通过第一连接部(23)连接金属底板(14),所述固定件(2)通过第二连接部(24)连接金属面板(11),所述固定件(2)和所述金属底板(14)之间围绕形成有通孔(22),所述固定件(2)的内部形成有空腔(27);
第二卡合件(4),所述第二卡合件(4)连接所述第一卡合件(3)和连接件(5),所述第二卡合件(4)的上下两面与所述固定件(2)相抵;
安装立柱(6),固定在建筑墙体(8)的外表面上,所述安装立柱(6)的外侧面上交替安装有所述连接件(5)和所述安装横板(7);
安装横板(7),所述安装横板(7)的左右两端插入所述通孔(22)内,所述安装横板(7)的后端连接所述安装立柱(6);
建筑墙体(8),所述建筑墙体(8)和所述固定件(2)之间连接有垫块(21);
温差半导体(9),嵌装于所述固定件(2)内,所述温差半导体(9)上固定有冷端导热棒(91)和热端导热棒(92),所述温差半导体(9)连接储电器(93)和检测器(94)。
2.根据权利要求1所述的一种组合式铝合金复合板建筑幕墙,其特征在于:所述幕墙板(1)包括金属面板(11)、隔热层(12)、保温层(13)、金属底板(14),所述金属面板(11)和所述金属底板(14)之间设置有所述隔热层(12)和所述保温层(13),所述金属面板(11)高于所述金属底板(14),所述金属底板(14)朝向所述建筑墙体(8)。
3.根据权利要求1所述的一种组合式铝合金复合板建筑幕墙,其特征在于:所述第一连接部(23)和所述第二连接部(24)的右端分别连接所述金属面板(11)和所述金属底板(14),所述第一连接部(23)和所述第二连接部(24)的左端均连接连通部(25),所述连通部(25)的左端连接有延长部(26),且所述第一连接部(23)和所述第二连接部(24)相互平行,所述连通部(25)垂直于所述第一连接部(23)和所述第二连接部(24),所述延长部(26)位于所述第二连接部(24)的左侧延长线上。
4.根据权利要求3所述的一种组合式铝合金复合板建筑幕墙,其特征在于:所述第一连接部(23)、所述第二连接部(24)和所述连通部(25)内部空腔(27)相互连通,所述第一连接部(23)和所述第二连接部(24)内分别安装有所述冷端导热棒(91)和所述热端导热棒(92),所述连通部(25)的空腔(27)内设置有所述温差半导体(9),所述延长部(26)内包裹有所述储电器(93),所述连通部(25)的内表面上安装有所述检测器(94),所述检测器(94)位于所述通孔(22)的中段。
5.根据权利要求1所述的一种组合式铝合金复合板建筑幕墙,其特征在于:所述垫块(21)采用橡胶材质,所述垫块(21)粘接在所述延长部(26)的左侧面上,所述垫块(21)的另一面与所述建筑墙体(8)相接。
6.根据权利要求1所述的一种组合式铝合金复合板建筑幕墙,其特征在于:所述第一卡合件(3)套装在所述第二卡合件(4)的前端,所述第一卡合件(3)呈Ω形结构,所述第一卡合件(3)上放置有金属面板(11),所述第二卡合件(4)上搭接有所述第二连接部(24)。
7.根据权利要求1所述的一种组合式铝合金复合板建筑幕墙,其特征在于:所述连接件(5)通过螺栓固定在所述安装立柱(6)上,所述连接件(5)的前端插入所述第二卡合件(4)内,左右相邻的所述连接件(5)通过所述第二卡合件(4)相连。
8.根据权利要求1所述的一种组合式铝合金复合板建筑幕墙,其特征在于:所述安装横板(7)左右两面的前端拐角处均设置有水平凸起,且凸起伸入所述通孔(22),所述安装横板(7)的高度与所述金属底板(14)的高度相同。
9.根据权利要求1所述的一种组合式铝合金复合板建筑幕墙,其特征在于:所述温差半导体(9)包括多组P型温差电元件和N型温差电元件,所述温差半导体(9)上产生的电流输入所述储电器(93)内,所述检测器(94)用于检测产生的电流信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于任伟,未经任伟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111590596.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。