[发明专利]一种双面铝基印制电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种双面铝基印制电路板及其制作方法，先将基板进行化学镀铜等步骤而得到内层铜线路，随后将其与环氧树脂半固化片和铝基板进行压合，之后再将基板中另外一面未进行蚀刻的铜层进行蚀刻而得到外层铜线路，最后经过钻孔等其它步骤而得到最终的铝基印制电路板。通过先内层蚀刻后压合铝基板，再进行外层铜线路的制作，不仅缩短了两个铜线路层之间的距离，减少对孔过程中的出错率，有效地降低了生产成本，提高铝基双面板的产量，还在双面印制电路板中引入了具有高散热性能的铝基板，使得整个印制电路板产品的运行温度得到有效的降低，进而提高了产品的功率密度、可靠性，延长了产品的使用寿命。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种双面铝基印制电路板及其制作方法。

背景技术

铝基印制电路板是一种以金属铝基为基体材料并与覆铜箔层压后进行加工制造而形成的电路板。由于铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性、耐电压性、尺寸稳定性、机械加工等优异性能，而被广泛地应用到电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理中，以此来有效地降低产品运行温度，提高产品功率密度、可靠性，延长产品使用寿命。除此之外，铝基板的使用，有效地缩小了产品体积，降低了硬件及装配成本，还拥有易碎的陶瓷基板不具备的优异的机械耐久力等。

目前，铝基板大多为单面的，很少会使用双面板。但随着电子信息产品的不断升级，单面铝基板也不能满足一些拥有独特密集线路、具有大功率且需要高散热性能的中高端集成多功能产品的要求。进而，便有了双面铝基板的出现。由于双面铝基板过孔需要做绝缘处理，在确保品质的前题下，把双面铝基板做好，也是有很大难度的。现今，双面铝基板主要采取的是下面这种结构：线路层-绝缘层-铝基层-绝缘层-线路层。对于这种结构，很明显，两个线路层都在最外层，在通孔对位过程中会有很大的难度，会导致废板率大幅度增加，无疑就会大大增加生产制造的成本。为了解决这一种结构带来的问题，我们便开发出一种特殊的多层铝基板结构：线路层-绝缘层-线路层-绝缘层-铝基层。这种结构将两个线路层尽可能靠近在一起，以减少对孔过程中的出错率，这样就可以降低生产成本，提高铝基双面板的产量。但这种结构，相对于前面那种，散热性能明显会有一定的降低。为了弥补这个缺陷，在铝基板和线路板之间的绝缘层，我们加入了具有高导热性的填充材料，以此来解决这种结构带来的散热相对不足的问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种双面铝基印制电路板及其制作方法。

为解决上述技术问题，本发明技术方案如下：

一种双面铝基印制电路板，包括底部的金属基板1、金属基板1上方的第一介质层2、第一介质层2内部上方的第一线路3、第一线路3上方的第二介质层4、第二介质层4上方的第二线路5；

所述金属基板为铝基板；

所述第一介质层为树脂固化后的介质层，所述的树脂为环氧树脂、或酚醛改性后的环氧树脂、或聚酰亚胺改性后的环氧树脂，固化过程中所用的填料为碳化硅和氮化硅；

所述第一线路和第二线路均为铜线路；

所述第二介质层为环氧玻璃纤维布基板。

本发明还提供一种双面铝基印制电路板的制作方法，包括以下步骤：

(1)取一块树脂基板，并在其上定位孔的位置进行钻孔，随后除去因钻孔而残留的胶渣，得到第一基板；

(2)将第一基板先进行化学镀铜，使基板表面沉积上一层种子导电层，之后再对其进行全板电镀而得到铜层，得到第一电路板；

(3)将第一电路板采用树脂进行塞孔，得到第二电路板；

(4)将第二电路板进行曝光显影，随后再进行内层蚀刻而得到内层铜线路，并进行蚀刻检查，最后得到第三电路板；