[发明专利]半导体腔室的冷却装置及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体腔室的冷却装置，用于对所述半导体腔室进行冷却，其特征在于，所述冷却装置包括：

壳体(110)，所述壳体(110)围合形成容纳空间(111)以及与所述容纳空间(111)相连通的排气口(112)，所述半导体腔室(200)位于所述容纳空间(111)内；

换热器(120)，所述换热器(120)位于所述容纳空间(111)内，所述换热器(120)用于为所述容纳空间(111)内的气体换热；

气体驱动机构(130)，所述气体驱动机构(130)位于所述容纳空间(111)内，所述气体驱动机构(130)用于驱动所述容纳空间(111)内的气体从所述排气口(112)排出。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述换热器(120)设置于靠近所述壳体(110)的顶部的位置，所述排气口(112)开设于所述壳体(110)的底部。

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述壳体(110)的顶部开设有通气口(116)，外界环境通过所述通气口(116)与所述容纳空间(111)相连通，所述外界环境中的冷空气通过所述通气口(116)进入所述容纳空间(111)。

4.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述气体驱动机构(130)设置于所述换热器(120)上，且与所述换热器(120)的出气口(122)相连通。

5.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述换热器(120)具有进气口(121)和出气口(122)，所述进气口(121)朝向所述半导体腔室(200)设置，所述进气口(121)的轴线与所述出气口(122)的轴线相交，且所述出气口(122)朝向所述排气口(112)设置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的冷却装置，其特征在于，所述换热器(120)的数量为多个，多个所述换热器(120)沿所述壳体(110)的周向间隔分布；所述气体驱动机构(130)的数量为多个，多个所述气体驱动机构(130)沿所述壳体(110)的周向间隔分布，多个所述换热器(120)与多个所述气体驱动机构(130)一一对应设置。

7.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述壳体(110)开设有通孔，所述通孔设置有观察窗组件(140)，所述观察窗组件(140)用于观测位于所述容纳空间(111)内的所述半导体腔室(200)的运行状态。

8.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述壳体(110)包括顶板(113)和筒体(114)，所述筒体(114)包括至少两个弧形板，所述至少两个弧形板相拼接，所述顶板(113)封盖于所述筒体(114)的顶部，所述顶板(113)开设有安装孔，所述半导体腔室(200)的部分位于所述安装孔内。

9.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述气体驱动机构(130)为轴流风扇。

10.一种半导体工艺设备，包括半导体腔室(200)和权利要求1至9中任一项所述的冷却装置，所述半导体腔室(200)位于所述容纳空间(111)内。