[发明专利]一种硅芯焊接装置及硅芯焊接方法

权利要求书

1.一种硅芯焊接装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括安装通孔，所述安装通孔用于安装硅芯；

夹持结构，所述夹持结构与所述壳体连接，用于夹持所述硅芯；

超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述壳体内，用于对所述硅芯进行焊接；以及

加热组件，所述加热组件用于对所述硅芯进行加热；

所述夹持结构包括两个夹持组件，所述夹持组件包括夹持头、丝杆及电机；

所述壳体内设置有滑槽，所述夹持头滑动设置在所述滑槽内，所述夹持头的转动自由度被所述滑槽的槽壁限制；所述丝杆与所述夹持头螺纹连接，所述电机与所述丝杆传动连接；

所述壳体包括第一部分和第二部分，所述安装通孔贯穿所述第一部分及所述第二部分；所述超声波发生器包括超声变幅杆，所述第一部分及所述第二部分通过所述超声变幅杆连接。

2.根据权利要求1所述的硅芯焊接装置，其特征在于：

包括两个所述超声波发生器，两个所述超声波发生器分别位于所述安装通孔的两侧。

3.根据权利要求2所述的硅芯焊接装置，其特征在于：

所述超声波发生器的超声变幅杆与所述安装通孔的轴线平行设置。

4.根据权利要求1所述硅芯焊接装置，其特征在于：

所述加热组件为感应线圈，所述感应线圈套设在所述硅芯上。

5.根据权利要求1所述的硅芯焊接装置，其特征在于：

所述加热组件为电弧加热或微波加热结构。

6.根据权利要求1所述的硅芯焊接装置，其特征在于：

所述夹持结构包括两个夹持头；所述夹持头采用耐磨合金支撑；或者，所述夹持头表面涂敷碳化硅或氧化铝涂层。

7.一种硅芯焊接方法，使用了权利要求1-6任一项所述的硅芯焊接装置，其特征在于，包括以下步骤：

将待焊接的两个硅芯分别插接在所述安装通孔中，并使得两个硅芯的端部抵接；固定其中一个硅芯，将另外一个硅芯利用夹持结构进行夹持；

启动加热装置，对所述两个硅芯的接触处加热至预设温度；

启动超声波发生器，对硅芯进行超声震动。

8.根据权利要求7所述的硅芯焊接方法，其特征在于，所述预设温度为200-600℃。