[发明专利]一种双组份环保有机硅密封胶在审

专利信息
申请号: 202111592754.7 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114181661A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 刘明杰;王琦 申请(专利权)人: 深圳市杰仕德自动化设备有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 黄文捷
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双组份 环保 有机硅 密封胶
【说明书】:

发明公开了一种双组份环保有机硅密封胶,涉及双组分有机硅技术领域。本发明包括A料和B料,A料成分以质量份数计包括,硅氧烷聚合物100份、增塑剂0~18份、耐高温填料1~50份、补强填料1~100份、催化剂0.001~6份和其他助剂0.1~5份;所述B料成分以质量份数计包括,多烷氧基封端的硅氧烷聚合物100份、耐高温填料1~50份、补强填料1~100份、交联剂0.5~12.5份和偶联剂0.1~2.8份。本发明通过设置A和B两不同组分的含硅原料以特定比例相互混合,并通过内部的催化反应,使成品胶料的性质更加稳定,粘性更强,同时利用向配方中添加耐高温填料和交联剂,使两种组分的结合更加牢固,能够有效避免温度和湿度变化为胶料性质带来的影响。

技术领域

本发明属于双组分有机硅技术领域,特别是涉及一种双组份环保有机硅密封胶。

背景技术

现有市场上的含硅粘接密封材料大部分要以单组份有机硅酮密封胶为主。普遍存在一些问题,比如保质期短、粘接差、深层固化慢,受温湿度影响大。为解决电子电器生产时效性,本发明开发出一种双组份环保有机硅密封胶,用以解决生产施胶过程中深层固化慢,受温湿度影响大等诸多问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双组份环保有机硅密封胶,解决现有的密封胶材料在生产施胶过程中深层固化慢、保质期短、粘性差、易受温湿度影响的问题。

为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:

本发明为一种双组份环保有机硅密封胶,包括A料和B料,所述A料成分以质量份数计包括,硅氧烷聚合物100份、增塑剂0~18份、耐高温填料1~50份、补强填料1~100份、催化剂0.001~6份和其他助剂0.1~5份;所述B料成分以质量份数计包括,多烷氧基封端的硅氧烷聚合物100份、耐高温填料1~50份、补强填料1~100份、交联剂0.5~12.5份和偶联剂0.1~2.8份。

进一步地,所述硅氧烷聚合物的结构通式为XSi2RO[SiMeR1O]m[MeSiR2O]nSiRX,其中X为活性基团,R为烷烃基和芳基,R1包括羟基、氢基和乙烯基,R2包括烷基、芳基、链烯基、三氟丙基、氰基、氢基、官能团基及聚醚链段;n,m=0、1、2、3......;所述活性基团包括烷基、羟基、烷氧基、链烯基、乙酰氧基、氢基、碳官能团基及聚醚链段;市场上对应的经典产品有二甲基硅油、羟基封端的硅氧烷聚合物、含氢硅油、乙烯基封端的硅氧烷聚合物等。

进一步地,所述交联剂是含有可水解多官能硅烷化合物,结构通式为R4-nSiYn,其中n=3、4,R为烷基和苯基;Y为可水解活性基团,包括烷氧基、酰氧基、酮肟基、酰胺基、异丙烯氧基和氨基,同时包括1至3官能度的硅烷化合物及其混合物;市场上对应的经典产品有,甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、甲基三(N-甲基已酰胺基)硅烷、甲基三(异丙烯氧基)硅烷、苯基三(异丙烯氧基)硅烷等。

进一步地,所述偶联剂为一种分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物,结构通式为(Y-R)4-nSiXn,其中Y包括链烯基、环氧基、卤素、氨基、巯基、叠氮基和异氰酸基,R包括短链的亚烷基和苯基,X为易水解基团,包括烷氧基、酰氧基、酮肟基、酰胺基、异丙烯氧基、氨基和氢基,同时包括其中任意一种或一种以上的混合物及其反应合成产物;市场上经典的产品有γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-[(2,3)-环氧丙基]丙基二甲氧基硅烷、γ-[(2,3)-环氧丙基]三甲氧基硅烷、异氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、1,3,5-(三甲氧基硅丙基)三聚氰酸酯等。

进一步地,所述补强填料包括白炭黑、碳酸钙、MQ型硅树脂、石英粉和硅藻土,同时包括其中一种或一种以上的混合物,还包括用硅烷偶联剂、D4、硅氮烷或硬脂酸处理后的产物。

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