[发明专利]一种用于单晶炉加料筒的半圆连接器有效
申请号: | 202111596299.8 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114250506B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 赵刚;王军磊;王艺澄 | 申请(专利权)人: | 包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技股份有限公司 |
主分类号: | C30B15/02 | 分类号: | C30B15/02;C30B29/06 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 周琪 |
地址: | 014010 内蒙古自治区*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 单晶炉 加料 半圆 连接器 | ||
本发明公开了一种用于单晶炉加料筒的半圆连接器,包括相互配合的上连接座(1)和下连接座(2),上连接座(1)的一端设有上连接螺孔(1a)、另一端连有上卡座(3),上卡座(3)内设有上旋转定位轴(4),上卡座(3)上还设有上弧形槽(3c),上旋转定位轴(4)上连有上滑杆(5),上滑杆(5)穿过上弧形槽(3c)与上弹簧(6)相连,且上滑杆(5)的端部穿过上连接座(1)侧面的上滑槽(1b),上弹簧(6)连接在上连接座(1)的空腔内壁上;下连接座(2)的设置与上连接座(1)的设置相同,且二者为中心对称结构。本发明的优点是避免加料时挂臂脱落风险,缩短加料作业工时,降低劳动强度,提高单晶产量,降低开炉成本。
技术领域
本发明涉及光伏制造技术领域,尤其涉及一种用于单晶炉加料筒的半圆连接器。
背景技术
目前,现有的单晶炉加料筒连接方式由加料挂臂和挂钩组成,使用时将挂臂挂在单晶炉重锤上然后用挂钩与加料筒吊环连接使用,这种连接方式较为繁琐,需多次连接完成。随着炉体变大加高,安装不方便,且加料时存在挂臂脱落风险,导致人工作业时操作时间长,影响单晶拉制产量,增加了生产成本。
现有加料筒在单次加完料后更换下一筒料时,需拧松挂钩锁紧螺栓后,重新连接下一料筒吊环。此方式操作不方便,安装工时长,增加了生产成本,在一定程度上影响到单晶硅的拉制。
发明内容
本发明目的就是为了解决现有加料筒连接方式繁琐、费时费力、效率低、成本高的问题,提供了一种用于单晶炉加料筒的半圆连接器,可快速自复位对接锁紧,避免加料时挂臂脱落风险,缩短加料作业工时,降低劳动强度,提高单晶产量,降低开炉成本。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种用于单晶炉加料筒的半圆连接器,包括相互配合的上连接座和下连接座,上连接座的一端设有一个上连接螺孔、另一端连有一个上卡座,上卡座内设有一个半圆形结构的上旋转定位轴,上卡座上还设有一个上弧形槽,上弧形槽正对着上旋转定位轴设置,上旋转定位轴上连接一根上滑杆,上滑杆穿过上弧形槽与一根上弹簧相连,且上滑杆的端部穿过上连接座侧面的上滑槽,上弹簧连接在上连接座的空腔内壁上;
下连接座包括下连接螺孔、下卡座、下旋转定位轴、下弧形槽、下滑杆、下弹簧和下滑槽,下连接座的设置与上连接座的设置相同,且二者为中心对称结构;
上卡座与下卡座相互嵌合,二者嵌合时上旋转定位轴与下旋转定位轴正好合并形成一个整圆结构。
进一步地,所述上连接螺孔和下连接螺孔位于同一轴线上。
进一步地,所述上连接座为矩形壳体,矩形壳体的一端设为梯形结构,且上连接螺孔设于梯形结构的小截面端上,上弹簧连接在梯形结构的内侧腰部,下连接座的设置与上连接座相同。
进一步地,所述上卡座包括凸出上连接座一端的尖头部,尖头部的内侧设有半圆槽,上旋转定位轴设于半圆槽内,上弧形槽正对着半圆槽设置,半圆槽的一侧还连有一段平台,平台的底面与半圆槽的底面齐平,下卡座的设置与上卡座相同。
进一步地,所述上滑杆伸出上滑槽的一端设有弯折部。
进一步地,所述上弹簧连接在上滑杆的中部,下弹簧连接在下滑杆的中部。
进一步地,所述上滑槽的宽度不小于上弹簧的直径,下滑槽的宽度不小于下弹簧的直径,以便于弹簧可伸出滑槽。
本发明的技术方案中,通过改变原有的料筒连接方式,采用半圆形连接器,实现上下连接座的嵌合与分离,可快速自复位对接锁紧,操作方便,降低了劳动强度,减少了挂臂脱落风险,缩短了安装工时,提高了单晶炉单晶拉制产量,降低了运行成本。
附图说明
图1为本发明的用于单晶炉加料筒的半圆连接器外部结构图;
图2为本发明的用于单晶炉加料筒的半圆连接器内部结构图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技股份有限公司,未经包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111596299.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。