[发明专利]处理模块和处理方法

说明书

本发明涉及处理模块和处理方法。检测在处理容器内进行输送时的晶圆的位置偏移。处理模块具有处理容器、旋转臂和传感器。处理容器在内部具有多个处理空间，该多个处理空间各自的中心位于同一圆周上且分别配置有载置台。旋转臂具有多个保持部，该多个保持部能够保持分别在多个处理空间的载置台载置的晶圆，该旋转臂设为能够以圆周的中心为旋转轴线进行旋转。传感器位于相邻的处理空间之间，能够在旋转臂的旋转动作时检测被旋转臂保持着的晶圆的位置。

技术领域

本公开涉及处理模块和处理方法。

背景技术

作为基板处理系统中的对基板(以下也称作晶圆)进行处理的处理模块，公知有一种在一个处理容器内同时处理多个晶圆的形态的处理模块(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-220509号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种能够检测在处理容器内进行输送时的晶圆的位置偏移的处理模块和处理方法。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的处理模块具有：处理容器，其在内部具有多个处理空间，该多个处理空间各自的中心位于同一圆周上且分别配置有载置台；旋转臂，其具有多个保持部，该多个保持部能够保持分别在所述多个处理空间的载置台载置的晶圆，该旋转臂设为能够以所述圆周的中心为旋转轴线进行旋转；以及传感器，其位于相邻的所述处理空间之间，能够在所述旋转臂的旋转动作时检测被所述旋转臂保持着的所述晶圆的位置。

发明的效果

根据本公开，能够检测在处理容器内进行输送时的晶圆的位置偏移。

附图说明

图1是表示本公开的一实施方式的基板处理系统的结构的一个例子的概略俯视图。

图2是表示本实施方式的基板处理装置的结构的一个例子的分解立体图。

图3是表示待机位置处的处理空间与旋转臂的位置关系的一个例子的图。

图4是表示晶圆的保持位置处的处理空间与旋转臂的位置关系的一个例子的图。

图5是表示本实施方式的基板处理装置内的晶圆的移动路径的一个例子的图。

图6是表示传感器的配置位置的一个例子的图。

图7是表示本实施方式的基板处理装置的排气路径的一个例子的图。

图8是表示本实施方式的基板处理装置的结构的一个例子的概略剖视图。

图9是表示实施方式的基板处理装置所执行的处理的步骤的流程图。

具体实施方式

以下，基于附图详细地说明所公开的处理模块和处理方法的实施方式。此外，公开技术并不被以下的实施方式限定。

在一个处理容器内同时处理多个晶圆的形态的处理模块中，在处理容器内设有多个处理空间，有时在这些多个处理空间中的两个以上的处理空间对晶圆进行不同的处理。在这样的情况下，在处理模块中，在两个以上的处理空间之间输送晶圆。两个以上的处理空间之间的晶圆的输送一般使用相对于处理容器送入送出晶圆的晶圆输送机构来执行。因此，有可能使晶圆输送机构的输送工序复杂化。