[发明专利]一种环氧树脂底部填充胶黏剂及其制备方法和应用

说明书

本发明属于底部填充胶粘剂领域，具体涉及一种环氧树脂底部填充胶黏剂及其制备方法和应用。所述环氧树脂底部填充胶粘剂中含有环氧树脂15～35质量份、韧性树脂4.5～20质量份、固化剂5～20质量份、9‑蒽醇和/或蒽醇衍生物0.1～1质量份、偶联剂0.1～1质量份以及无机填料50～80质量份。本发明提供的环氧树脂底部填充胶黏剂能够有效提高与PCB基板之间的界面粘接力。

技术领域

本发明属于底部填充胶粘剂领域，具体涉及一种填充在芯片与基板之间并且能够有效提高与PCB基板界面粘接力的环氧树脂底部填充胶黏剂及其制备方法和应用。

背景技术

在倒装芯片电子封装过程中，底部填充胶黏剂扮演着非常重要的角色。通过底部胶黏剂的填充，在芯片和基板之间会形成过渡层，这层过渡层的存在一方面可以保证整个结构的刚性，对结构进行保护；另一方面由于芯片和基板之间的热膨胀系数差异较大，这层过度层的存在也可以极大地缓解这种由于热膨胀系数失配所带来的高应力，为芯片封装过程避免出现各种失效提供了保障。

芯片的底部填充过程中存在多界面之间的相互作用，包括胶体与PCB基板的相互作用，胶体与Si界面之间的相互作用，胶体与Cu柱表面的相互作用，胶体与PI(Polyimade，聚酰亚胺)之间的相互作用等，这些不同界面之间的相互作用对芯片封装过程中可靠性的保证起到了非常重要的作用。由于胶体与PCB基板的接触面积最大，因此胶体与PCB基板之间的界面相互作用就显得尤为重要。

在大部分的封装失效模式中，由于底部填充胶粘剂与界面之间较差的粘接力较差所导致的失效占据了主要的原因。而PCB基板作为一个非常重要的界面，保证底部填充胶黏剂与基板之间拥有良好的粘接力是对底部填充胶黏剂的基本性能要求。

发明内容

本发明旨在提供一种新的环氧树脂底部填充胶黏剂及其制备方法和应用，该环氧树脂底部填充胶黏剂能够有效提高与PCB基板界面粘接力。

为了实现上述目的，采取的具体技术方案如下：一种环氧树脂底部填充胶粘剂，其中，所述环氧树脂底部填充胶粘剂中含有环氧树脂15～35质量份、韧性树脂4.5～20质量份、固化剂5～20质量份、9-蒽醇和/或蒽醇衍生物0.1～1质量份、偶联剂0.1～1质量份以及无机填料50～80质量份。

在一种优选实施方式中，所述环氧树脂选自双酚A双缩水甘油醚、双酚F双缩水甘油醚、双酚S双缩水甘油醚、邻羟甲基双酚A双缩水甘油醚、二羟甲基双酚A双缩水甘油醚、四溴双酚A双缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、均苯三酚三缩水甘油醚和季戊四醇双缩水甘油醚中的至少一种，优选为双酚A双缩水甘油醚和/或双酚F双缩水甘油醚。

在一种优选实施方式中，所述韧性树脂选自液体丁腈橡胶、液体聚丁二烯、液体聚硫橡胶、氯丁橡胶、腰果壳液体改性酚醛树脂、聚酯树脂、环氧树脂活性增韧剂、SBS热塑性弹性体、聚乙烯醇缩甲乙醛、聚醚砜、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚二元醇、聚醚三元醇和奇士增韧剂中的至少一种。

在一种优选实施方式中，所述固化剂选自乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、多亚乙基多胺、三乙醇胺、间苯二胺、双氰胺、苄基二甲胺、二氨基二苯基甲烷和二氨基二苯砜中的至少一种。

在一种优选实施方式中，以所述环氧树脂中环氧基团的用量为1当量计，所述固化剂的氨基基团为0.4～1.3当量。

在一种优选实施方式中，所述蒽醇衍生物为1,8-(双羟甲基)蒽和/或2-(羟甲基)蒽。

在一种优选实施方式中，所述偶联剂选自γ-氨基丙基三乙基硅氧烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅氧烷、γ-甲基丙烯酸酯丙基三甲氧基硅氧烷、γ-硫醇丙基三甲氧基硅氧烷、乙烯基三叔丁基过氧化硅烷、β-羟乙基-γ-氨基丙基三乙氧基硅氧烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷和二亚乙基三氨基丙基三乙氧基硅烷中的至少一种，优选为γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅氧烷。

在一种优选实施方式中，所述无机填料为球形二氧化硅颗粒。