[发明专利]微量Ti元素改性无Be块体非晶合金及制备方法、应用在审

专利信息
申请号: 202111597424.7 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114214576A 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 刘思路;彭炜;张晓平 申请(专利权)人: 盘星新型合金材料(常州)有限公司
主分类号: C22C45/10 分类号: C22C45/10;C22C1/02;B22D17/00
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 赵慧
地址: 213245 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微量 ti 元素 改性 be 块体 合金 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种块体非晶合金,其特征在于,其原子百分比表达式为:

ZraAlbCocCudTie;其中

a=53;

17≤b≤20;

17≤c≤20;

4≤d≤12;以及

1≤e≤5。

2.如权利要求1所述的块体非晶合金,其特征在于,

所述块体非晶合金的临界尺寸不小于3mm。

3.如权利要求1所述的块体非晶合金,其特征在于,

所述块体非晶合金的维氏硬度不低于550。

4.一种块体非晶合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

将如权利要求1中所述的各金属原料按熔点从高至低的顺序依次堆放在熔炼设备内,进行熔炼,获得合金铸锭;

对所述合金铸锭进行压铸后,制得块体非晶合金。

5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,

对所述合金铸锭进行压铸的压铸模具为水冷铜模。

6.一种如权利要求1中所述的块体非晶合金在消费电子器件材料中的应用。

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