[发明专利]微量Ti元素改性无Be块体非晶合金及制备方法、应用在审
申请号: | 202111597424.7 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114214576A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 刘思路;彭炜;张晓平 | 申请(专利权)人: | 盘星新型合金材料(常州)有限公司 |
主分类号: | C22C45/10 | 分类号: | C22C45/10;C22C1/02;B22D17/00 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 赵慧 |
地址: | 213245 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微量 ti 元素 改性 be 块体 合金 制备 方法 应用 | ||
1.一种块体非晶合金,其特征在于,其原子百分比表达式为:
ZraAlbCocCudTie;其中
a=53;
17≤b≤20;
17≤c≤20;
4≤d≤12;以及
1≤e≤5。
2.如权利要求1所述的块体非晶合金,其特征在于,
所述块体非晶合金的临界尺寸不小于3mm。
3.如权利要求1所述的块体非晶合金,其特征在于,
所述块体非晶合金的维氏硬度不低于550。
4.一种块体非晶合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将如权利要求1中所述的各金属原料按熔点从高至低的顺序依次堆放在熔炼设备内,进行熔炼,获得合金铸锭;
对所述合金铸锭进行压铸后,制得块体非晶合金。
5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,
对所述合金铸锭进行压铸的压铸模具为水冷铜模。
6.一种如权利要求1中所述的块体非晶合金在消费电子器件材料中的应用。
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