[发明专利]一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法在审
申请号: | 202111597512.7 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114506483A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 郝学功 | 申请(专利权)人: | 安徽苗德堂药业有限公司 |
主分类号: | B65B3/14 | 分类号: | B65B3/14;A61J3/00 |
代理公司: | 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 | 代理人: | 郑松林 |
地址: | 236499 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 膏药 生产 用药 制作 装置 及其 制作方法 | ||
本发明提供一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法,涉及膏药分装领域,包括分装机构和控制机构,控制机构为与传送带滚动接触的驱动结构,分装机构和控制机构上下分布,分装机构包括负压填充组件以及与控制机构连接的搅拌组件,搅拌组件与负压填充组件滑动适配,使搅拌组件在控制机构驱动下至负压填充组件内上升或下坠移动,控制机构与传送带滚动接触,将控制机构与传送带接触时产生的动能作用至搅拌组件处,使搅拌组件能够较负压填充组件进行上升或下降移动,伴随着上升或下降移动,使,置于管件内的负压件能够在上升时至管件内产生负压,在下降时至管件产生下排压力。
技术领域
本发明涉及膏药分装领域,尤其涉及一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法。
背景技术
膏药分装是指将众多药材所精炼的膏状胶质,由注射设备导入贴附材料表面的一种分装技术。
膏药贴主要由膏状胶质以及贴附材料所组成,这其中,浓缩了众多药物成分的膏状胶质存在以下分装难点:
①首先,流动能力弱,单次填充至注射管内的速率极慢,机械分装速率较人工分装无明显优势;
②其次,粘附力度大,至注射管内的附着时间长,需定期对注射管进行清理。
而针对上述问题,目前生产厂家,多通过对胶质进行预加热,提高其流动能力,促使膏状胶质快速填充至注射管内,但,基于实际效果来看,首先,热熔状态下胶质具有一定的挥发性,药物有效成分有流失的风险,其次,在注射后,热熔状态下的胶质极易在贴附材料表面出现流动现象,即,分装后形状无法固定,对后续处理步骤不友好。
因此,基于上述所提及的使用局限,需求一种在常温环境下,对膏状胶质进行快速填充,且在快速填充中,能够根据具体使用需求,调节单次注射量的分装设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法,以解决上述技术问题。
本发明为解决上述技术问题,采用以下技术方案来实现:
一种膏药贴生产用药膏制作装置,包括分装机构和控制机构,控制机构为与传送带滚动接触的驱动结构,分装机构和控制机构上下分布,分装机构包括负压填充组件以及与控制机构连接的搅拌组件,搅拌组件与负压填充组件滑动适配,使搅拌组件在控制机构驱动下至负压填充组件内上升或下坠移动;
负压填充组件包括与搅拌组件滑动适配的安装盒以及置于安装盒内的分装腔,分装腔一侧设有插入胶质容器内的管件,管件包括置于胶质容器内的镂空管以及置于分装腔内的出胶管,出胶管与镂空管相接,管件内设有负压件,负压件与搅拌组件相接,且负压件至管件内上升或下降移动,用于在上升时至管件内产生负压,在下降时至管件产生下排压力。
优选的,所述负压件包括置于管件内的插塞,插塞较管件双向外伸,且插塞一端与搅拌组件连接,插塞另一端连接有抵盘,抵盘相邻侧设有与插塞滑动适配的封环,封环至抵盘之间设有环绕在插塞处的复位弹簧,复位弹簧两端分别抵接至封环至抵盘处,用于在插塞上升时使封环抵接出胶管端部至出胶管内产生负压。
优选的,所述插塞包括置于管件内的塞体以及塞杆,塞体与管件滑动适配,塞杆穿插塞体较管件双向外伸。
优选的,所述搅拌组件包括插入安装盒内与安装盒滑动适配的插杆,插杆两端较安装盒双向外伸,插杆较安装盒向外伸出的一端连接有联动架,联动架与插塞连接,用于在控制机构驱动下至胶质容器内上升或下移运动。
优选的,所述安装盒背向管件的一端安装有注射管,注射管与分装腔接通。
优选的,所述控制机构包括与安装盒连接的支撑组件以及与支撑组件转动连接的滚动组件,滚动组件与传送带滚动接触。
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