[发明专利]芯片模块结构以及用于芯片模块设计的方法及系统

权利要求书

1.一种芯片模块，其特征在于，包括：

芯片，包括具有第一差分端口的片上放大器；以及

封装件，用于该芯片，且包括具有与该片上放大器的该第一差分端口电性连接的第二差分端口的片外被动装置及匹配网络，其中，该第二差分端口在给定带宽内的不同频率与该第一差分端口功率匹配。

2.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，

该片上放大器包括用于任何的发射器及收发器的发射器支路的功率放大器，

该第一差分端口与在该给定带宽内的该不同频率的输出差分信号的不同输出端口电压反射系数关联，以及

该第二差分端口基于该不同输出端口电压反射系数与该第一差分端口功率匹配，以于输出差分信号具有在该给定带宽内的任何的该不同频率时确保相同的最大正向电压增益。

3.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，

该片上放大器包括用于任何的接收器及收发器的接收器支路的低噪声放大器，

该第一差分端口与在该给定带宽内的该不同频率的输入差分信号的不同输入端口电压反射系数关联，以及

该第二差分端口基于该不同输入端口电压反射系数与该第一差分端口功率匹配，以于输入差分信号具有在该给定带宽内的任何的该不同频率时确保相同的最大反向电压增益。

4.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，

该给定带宽的高截止频率与低截止频率间的差为至少5GHz。

5.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，

该给定带宽从约77GHz延伸至约83GHz。

6.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，

该片外被动装置及匹配网络包括巴伦。

7.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，

该片外被动装置及匹配网络包括任何的变压器及匹配网络以及移相器及匹配网络。

8.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，

该封装件包括：衬底，其中，该芯片安装于该衬底上，以及该片外被动装置及匹配网络位于该衬底上而定位成横向邻近该芯片。

9.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，

该封装件包括：衬底；以及安装于该衬底上的中介层，该芯片安装于该中介层上，以及其中，该片外被动装置及匹配网络位于该衬底及该中介层的其中任何的一个上。

10.一种方法，其特征在于，包括：

获取具有第一差分端口的片上放大器的细节；以及

基于该细节，为片外被动装置及匹配网络配置在给定带宽内的不同频率与该第一差分端口电性连接且功率匹配的第二差分端口。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括设计芯片模块，

其中，该芯片模块的该设计包括：

设计包括该片上放大器的芯片；以及

针对该芯片设计封装件，以使该封装件包括该片外被动装置及匹配网络，

其中，执行该片外被动装置及匹配网络的该配置，以使该第二差分端口基于在该第一差分端口且与在该给定带宽内的该不同频率的差分信号关联的不同端口电压反射系数与该第一差分端口功率匹配，其中，该片外被动装置及匹配网络的该配置导致该芯片的功率要求降低，

其中，该方法还包括迭代重复该芯片的该设计及该封装件的该设计，以及

其中，该迭代重复包括：

鉴于该芯片的该功率要求的该降低，通过微缩装置尺寸重新设计该芯片，其中，该装置尺寸的该微缩导致在该第一差分端口的新的端口电压反射系数；以及

通过重新配置该片外被动装置及匹配网络来重新设计该封装件，以使该第二差分端口基于该新的端口电压反射系数与该第一差分端口功率匹配。