[发明专利]一种抗多维振动、抗多维冲击的石英晶振在审
| 申请号： | 202111598413.0 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114301416A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 郭正江;翁泽宇;年新宇;桂元坤 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿星电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/09 | 分类号： | H03H9/09;H03H9/19 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;王幸祥 |
| 地址： | 311113 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多维 振动 冲击 石英 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗多维振动、抗多维冲击的石英晶振，包括圆形的石英晶片(2)，石英晶体(2)正反面存在着电极(3)，石英晶片(2)外套有圆柱体的防护外壳(6)，石英晶片(2)放置在底座(5)上，底座(5)连接防护外壳(6)，其特征在于：
在石英晶片(2)和底座(5)之间安装三个弹性圆环(1)进行隔振处理，3个弹性圆环(1)沿石英晶片(2)反面的一个圆周周向均布，弹性圆环(1)的上、下端分别与石英晶片(2)和底座(5)相切；弹性圆环(1)采用导电材料制成；弹性圆环(1)所在平面垂直于石英晶片(2)，也垂直于底座(5)；弹性圆环(1)与底座(5)及石英晶片(2)的接触点均采用导电胶(4)固定连接；底座(5)上与导电胶(4)相接部分下方挖有通孔，通孔内放入导电介质(7)。
2.如权利要求1所述的一种抗多维振动、抗多维冲击的石英晶振，其特在于：弹性圆环(1)采用金制成。
3.如权利要求1所述的一种抗多维振动、抗多维冲击的石英晶振，其特在于：底座(5)采用陶瓷材质。
4.如权利要求1所述的一种抗多维振动、抗多维冲击的石英晶振，其特在于：三个弹性圆环(1)所在平面均是穿过石英晶片(2)的圆心的径向平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州鸿星电子有限公司，未经杭州鸿星电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111598413.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
