[发明专利]适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统及方法

权利要求书

1.一种适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统，其特征是：它包括输送调整机构（1）、下压机构（2）、上顶机构（3）、校平滑台（4）、检测排（5）和机构箱（6）；两个输送调整机构（1）位于机构箱（6）的两侧，校平滑台（4）位于机构箱（6）上与输送调整机构（1）对应，检测排（5）位于校平滑台（4）一侧，下压机构（2）和上顶机构（3）分别位于机构箱（6）的外部和内部相互对应；下压机构（2）的上模（23）和上顶机构（3）的下模（33）相对靠近时，上模（23）的行程不超过校平滑台（4）上侧面，下模（33）突出校平滑台（4）上的模孔（43）。

2.根据权利要求1所述的适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统，其特征是：所述输送调整机构（1）包括升降缸（11）连接的固定架（12）和升降架（13），导杆（14）与固定架（12）和升降架（13）滑动配合；固定架（12）和升降架（13）皆包括水平框连接的支腿。

3.根据权利要求2所述的适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统，其特征是：所述升降架（13）的水平框上侧面轴向设置多个滚轮组（15），水平框两端的两个滚轮组（15）的滚轴与电机（16）连接；水平框一端设置调整传感器（17），调整传感器（17）的感应端朝向校平滑台（4）的端头。

4.根据权利要求1所述的适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统，其特征是：所述下压机构（2）包括基座（21）连接的下压缸（22），以及与下压缸（22）连接的上模（23）。

5.根据权利要求1所述的适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统，其特征是：所述上顶机构（3）包括固定板（31）连接的上顶缸（32），以及与上顶缸（32）连接的下模（33）。

6.根据权利要求1所述的适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统，其特征是：所述校平滑台（4）包括底板（41）连接的镜面板（42），模孔（43）贯穿底板（41）和镜面板（42），底板（41）一侧还设置多个不同孔深的感应孔（44）。

7.根据权利要求1所述的适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统，其特征是：所述检测排（5）包括排板（51）上同一水平轴线连接的多个感应传感器（52），感应传感器（52）的感应端朝向校平滑台（4），排板（51）与机构箱（6）连接。

8.根据权利要求1所述的适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统，其特征是：所述机构箱（6）为中空的箱体，位于内部设置液压站（61），箱体前侧设置的盖板（62）与上顶机构（3）和液压站（61）对应，箱体上侧面靠近前端设置槽口，校平滑台（4）位于槽口内；液压站（61）与升降缸（11）、下压缸（22）和上顶缸（32）连通。

9.根据权利要求1所述的适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统，其特征是：所述输送调整机构（1）的升降缸（11）、电机（16）和调整传感器（17）及检测排（5）的感应传感器（52）、机构箱（6）内的液压站（61）皆与PLC控制系统电性连接。

10.根据权利要求1~9任一项所述的适用于高中低压电气柜体母排自动检测校平系统的校平方法，其特征是，它包括如下步骤：

S1，上料，母排在冲孔过程中逐渐进入滚轮组（15）的滚轴上，直至母排上的孔冲制完成；此步骤中，母排整体位于滚轮组（15）上，且由滚轮组（15）的滚轴支撑，母排一端靠近校平滑台（4）的端头处；

S2，调整，PLC控制系统根据预设程序向液压站（61）发出指令，液压站（61）驱动升降缸（11）上升或下降，当调整传感器（17）发射的激光束与其中一个感应孔（44）对应后，升降缸（11）停止；此步骤中，该感应孔（44）的深度事先录入PLC控制系统，根据孔深信号决定升降缸（11）启停；

S3，输送，PLC控制系统向电机（16）发出指令，电机（16）驱动滚轮组（15）的滚轴旋转带动母排向校平滑台（4）的方向直线运动；

S4，滑移，母排下侧面与镜面板（42）接触滑动，当母排前端抵达镜面板（42）的另一端时，电机（16）停止；此步骤中，排板（51）上同一轴线的多个感应传感器（52）的感应端皆朝向母排侧面；

S5，检测，感应传感器（52）发射红外线，红外线的直径与母排上侧面相切，红外线的波长不超过母排的中心线；当所有感应传感器（52）反馈的波长信号相同时，则说明母排的直线度一致，反之，则直线度不一致，母排存在变形；

S6，通过或校平，针对检测后直线度一致的母排段，重复S3~S4，使母排继续分段通过镜面板（42）；针对母排变形段，PLC控制系统向其中一个或两个输送调整机构（1）的电机（16）发出指令，驱动母排变形段前进或后退至模孔（43）的上部，准备校平；

S7，校平，PLC控制系统向液压站（61）发出指令，一侧或两侧的升降缸（11）驱动升降架（13）抬升母排使其不与镜面板（42）接触，同时，上顶缸（32）驱动下模（33）伸出模孔（43）外与母排变形段下侧面接触，下压缸（22）驱动上模（23）向下运动压持母排变形段上侧面，下压缸（22）和上顶缸（32）同时施压作用于母排变形段对其进行校平；此步骤中，下压缸（22）和上顶缸（32）施加的压力取决于母排的厚度和宽度，其施加的压力参数事先录入PLC控制系统；

S8，复位再检测，升降缸（11）驱动升降架（13）复位时，下压缸（22）和上顶缸（32）分别驱动上模（23）和下模（33）复位；母排再次与镜面板（42）接触后，重复S5，检测母排变形段的直线度，不存在变形则通过，反之，则继续校平。