[发明专利]一种聚氨酯AB灌封材料及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种聚氨酯AB灌封材料及其生产工艺，包括以下步骤：(一)选用材料：按35.5：100比例分别准备聚氨酯A材料和聚氨酯B材料；(二)准备工作：检查要灌封的器件、产品需保持干燥、清洁；(三)预热：先将烘箱设置合适温度和时长后，再将需要被灌封的器件置于烘箱中进行预烘工作。该聚氨酯AB灌封材料及其生产工艺，通过聚氨酯AB混合后得到的混合料进行灌封，有利于强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，并在提高内部元件、线路间绝缘方面实现了积极的效果，从而有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，进而提高使用性能和稳定参数。

技术领域

本发明涉及灌封技术领域，具体为一种聚氨酯AB灌封材料及其生产工艺。

背景技术

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。

现今市场上在对元器件进行灌封时，主要通过硅橡胶进行灌封，而通过硅橡胶材料灌封的器件抗冲击强度低，不利于最大化的强化电子器件的整体性，使得面对外来冲击、震动的抵抗力效果有限，因此，我们便提出方便解决上述问题从绵羊育肥的瘤胃液的生产及其应用的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种聚氨酯AB灌封材料及其生产工艺，以便解决上述中所提出的现今市场上在对元器件进行灌封时，主要通过硅橡胶进行灌封，而通过硅橡胶材料灌封的器件抗冲击强度低，不利于最大化的强化电子器件的整体性，使得面对外来冲击、震动的抵抗力效果有限的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种聚氨酯AB灌封材料及其生产工艺，包括以下步骤：

(一)选用材料：按35.5：100比例分别准备聚氨酯A材料和聚氨酯B材料。

(二)准备工作：检查要灌封的器件、产品需保持干燥、清洁。

(三)预热：先将烘箱设置合适温度和时长后，再将需要被灌封的器件置于烘箱中进行预烘工作。

(四)混合：将预先准备好的按聚氨酯A材料和按聚氨酯B材料进行混合，并在混合后置于搅拌器械中进行搅拌，搅拌时保持搅拌棒垂直，并顺时针方向搅拌2-3min，在搅拌过程中尽量减少搅入空气，并注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，避免出现固化不完全现象，搅拌完成后得到聚氨酯AB灌封混合料。

(五)灌注：将上述聚氨酯AB灌封混合料灌入器件中，在灌入过程中，可以根据器件大小的不同，将混合料进行分批灌入。

(六)固化：将灌入混合料的器件放置到合适温度下进行固化，在固化过程应保持环境整洁，以免杂质或灰尘落入未固化的胶液表面。

优选的，所述步骤(一)在选用材料的过程中，聚氨酯A材料型号为7800A(SL)，聚氨酯B材料型号为7800B(SL)。

优选的，所述步骤(二)在准备工作的过程中，将操作环境的温度控制在18-28℃，相对湿度控制在30-70％。

优选的，所述步骤(三)对余热的过程中，烘箱温度设置在50-55℃，并设置烘干时长在3-3.5h。

优选的，所述步骤(五)在灌注的过程中，可将混合料分3-6次进行浇注，并在灌注过程中通过热风枪对产生的气泡进行吹扫，从而有利于消除表面浮泡。

优选的，所述步骤(六)对固化的过程中，固化环境温度控制在55-60℃，固化时长为23-24h。