[发明专利]一种电子标签

说明书

本发明涉及电子标签技术领域,公开了一种电子标签，包括电路板，电路板的底面设有第一铜箔，电路板的顶面的左部和右部分别设有第二铜箔和第三铜箔，第二铜箔和第三铜箔关于电路板的竖直中心线对称设置，第二铜箔通过第一金属层与第一铜箔电连接，第三铜箔通过第二金属层第一铜箔电连接，电路板的顶面在第二铜箔和第三铜箔之间设有射频芯片，第二铜箔和第三铜箔通过连接线与射频芯片的信号接收端电连接，本发明的天线包括第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔，为偶极子天线结构，通信距离远，另外通过改变第二铜箔和第三铜箔之间的距离，能使本发明的天线结构与不同的射频芯片进行阻抗匹配，并实现天线结构与不同频率宽带的匹配，实现宽频带通信。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种电子标签。

背景技术

射频RFID技术作为物联网前端的核心关键技术，其工艺涵盖了半导体RFID芯片制造与封测，电路集成等核心关键工艺。目前在全球RFID射频技术逐步应用于电力、铁路、交通、物流和医疗等各个行业，逐渐成为不可替代的高端技术手段。

电子标签按照供电方式可以分为无源电子标签和有源电子标签，无源电子标签内不含电池，其工作所需要的能量从RFID读写器获取，有源电子标签由内部电池提供能量，因此有源电子标签与RFID读卡器的通信距离会大于无源电子标签与RFID读卡器的通信距离。另外电子标签按照工作频率的不同可以分为低频电子标签、中高频电子标签、超高频电子标签和微波段电子标签，低频电子标签的工作频率在125KHz，其读写距离一般小于1米；中高频电子标签的典型工作频率是13.56MHz，读写距离一般小于5米，超高频电子标签的工作频率为433.92MHz、862MHz或者902MHz到928Mhz中间，微波电子标签的工作频率为2.45GHz和5.8GHz，超高频和微波电子标签的读写距离大于一米。然而对于现有结构的电子标签，其频段单一，不能适应多种频率段信号的读取

发明内容

鉴于背景技术的不足，本发明是提供了一种电子标签，所要解决的技术问题是现有电子标签的频段单一。

为解决以上技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种电子标签，包括电路板，所述电路板的底面设有第一铜箔，所述电路板的顶面的左部和右部分别设有第二铜箔和第三铜箔，所述第二铜箔和第三铜箔关于所述电路板的竖直中心线对称设置，所述电路板上在所述第二铜箔的区域开设有第一穿孔，所述第一穿孔内设有第一金属层，所述第二铜箔通过所述第一金属层与所述第一铜箔电连接，所述电路板上在所述第三铜箔的区域开设有第二穿孔，所述第二穿孔内设有第二金属层，所述第三铜箔通过所述第二金属层与所述第一铜箔电连接，所述电路板的顶面在所述第二铜箔和第三铜箔之间设有射频芯片，所述第二铜箔和第三铜箔分别通过连接线与所述射频芯片的信号接收端电连接。

在某种实施方式中，所述第二电路板的顶面还设有LED灯珠，所述LED灯珠的两连接端分别与所述射频芯片的电源端和接地端电连接。

在某种实施方式中，本发明还包括导光盒上盖、安装盒底盖和安装盒上盖，所述导光盒上盖的底部与所述安装盒底盖密封连接，形成有密封腔，所述电路板位于所述密封腔内，所述导光盒上盖在所述LED灯珠处设有导光柱，所述安装盒上盖底部向内开设有安装腔，所述安装盒上盖的顶部开设有透光孔，所述安装盒底盖和所述导光盒上盖均位于所述安装腔内，所述导光柱位于所述透光孔内。

在某种实施方式中，所述导光盒上盖在所述安装腔的两侧分别开设有固定孔。

在某种实施方式中，所述安装盒底盖的上表面上设有第三金属层。

在某种实施方式中，所述第一穿孔和第二穿孔在所述电路板上关于所述电路板的竖直中心线对称设置。

在某种实施方式中，所述第一铜箔覆盖所述电路板底面的的区域面积小于或者等于所述电路板的底面面积。

在某种实施方式中，所述第一穿孔和第二穿孔关于电路板的竖直中心线对称设置。