[发明专利]一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置及添加方法在审
申请号: | 202111600416.3 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114108063A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 韩强;孙淼;谷建伏;郑威;马东辉;孙蓉蓉 | 申请(专利权)人: | 大连崇达电路有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C25D17/12;C25D17/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 巫苑明 |
地址: | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制板 电镀 线中铜球 添加 装置 方法 | ||
1.一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,其特征在于,包括用于导入铜球或锡球的导入线槽、多个间隔设于导入线槽下端并由前往后依次设置的添加槽以及多个一一对应设于添加槽后侧的翻板机构,所述添加槽上贯穿设有用于铜球或锡球上下穿过的通孔,所述导入线槽上在对应添加槽的位置处设有与通孔连通的开口,所述翻板机构用于封闭或打开所述开口。
2.根据权利要求1所述的印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,其特征在于,所述翻板机构在受到铜球或锡球的压力后打开所述开口,使铜球或锡球掉入所述添加槽中,且在所述通孔中填满铜球或锡球后,所述翻板机构封闭对应的所述开口。
3.根据权利要求1或2所述的印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,其特征在于,所述翻板机构包括一端转动设于所述导入线槽上并与所述开口大小匹配的封闭板、垂直设于封闭板一侧的限位板以及用于使所述封闭板朝上倾斜设置的复位件,以使所述封闭板先止挡铜球或锡球,且所述限位板倾斜插入所述通孔中,所述封闭板与限位板之间的一侧夹角朝向所述导入线槽的导入端一侧。
4.根据权利要求3所述的印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,其特征在于,所述封闭板的一端通过转轴转动设于所述开口的后侧端。
5.根据权利要求4所述的印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,其特征在于,所述封闭板的一端设有转动套装于所述转轴上的套筒。
6.根据权利要求5所述的印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,其特征在于,所述开口的后侧端部设有用于对所述封闭板的倾斜角度进行限位的倾斜面。
7.根据权利要求6所述的印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,其特征在于,所述复位件为设于所述套筒后侧的配重块,所述配重块的重量大于所述封闭板和限位板两者的重量之和。
8.根据权利要求6所述的印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,其特征在于,所述复位件为设于所述套筒与所述导入线槽之间的扭簧。
9.根据权利要求1所述的印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置,其特征在于,所述添加槽通过固定杆挂设于所述导入线槽的底部,所述导入线槽的导入一端倾斜设置。
10.一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加方法,其特征在于,采用如权利要求1-9任一项所述的添加装置进行添加,其中,每个添加槽的下端均对接钛篮,所述添加方法包括以下步骤:
S1、将铜球或锡球从导入线槽的导入端放入,使铜球或锡球沿导入线槽向前传送;
S2、铜球或锡球到达第一个添加槽位置后,翻板机构自动打开开口使铜球或锡球依次掉入添加槽中并进入相应的钛篮;
S3、在钛篮和第一个添加槽中均填满铜球或锡球后,利用翻板机构封闭该添加槽所对应的开口;
S4、后面的铜球或锡球进行向前传送,重复步骤S2和S3的方式,使铜球或锡球依次填满所有的钛篮和添加槽。
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