[发明专利]一种微电子集成电路封装设备

权利要求书

1.一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，包括：

底座(1)，所述底座(1)上设置有可旋转的承接件(3)，所述承接件(3)上呈圆周等距设置有多个成型桶(4)，所述成型桶(4)远离所述承接件(3)转动中心的一侧活动安装有侧板(5)，且所述成型桶(4)内设置有用于将其内部封装好的微电子集成电路推出的推送组件，所述推送组件上设置有凸起(10)；

安装板(13)，所述安装板(13)垂直安装于所述底座(1)上，且所述安装板(13)的上端通过连接件(14)连接与所述凸起(10)适配的触发环(11)；

动力组件，所述动力组件安装在所述底座(1)与所述安装板(13)之间，并与所述承接件(3)的转轴连接，所述动力组件还连接设置在所述安装板(3)上用于向所述成型桶(4)中注入封装液体的泵液组件。

2.根据权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述推送组件包括活动设置在所述成型桶(4)内的推板、与所述推板连接且贯穿所述成型桶(4)活动设置的弹性结构、与所述弹性结构连接且滑动设置在所述承接件(3)上的滑块(9)；

所述滑块(9)的上部固定有所述凸起(10)。

3.根据权利要求(2)所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述弹性结构包括一端与所述推板固定连接且贯穿所述成型桶(4)活动设置的伸缩杆(7)、套设在所述伸缩杆(7)上的一号弹簧(8)；

所述伸缩杆(7)的另一端连接所述滑块(9)；

所述一号弹簧(8)的一端与所述滑块(9)连接，另一端与所述成型桶(4)的侧壁连接。

4.根据权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述动力组件包括固定安装在所述底座(1)上的驱动装置(2)、通过一号皮带(12)与所述驱动装置(2)的输出轴连接且设置在所述安装板(13)上的锥齿轮组(15)；

所述锥齿轮组(15)通过二号皮带(16)连接所述泵液组件；

所述驱动装置(2)的输出轴与所述承接件(3)的转轴连接；

所述锥齿轮组(15)包括转动安装在所述安装板(13)上的一号锥齿轮、与所述一号锥齿轮啮合且转动安装在所述安装板(13)上的二号锥齿轮，所述一号锥齿轮通过所述一号皮带(12)连接所述驱动装置(2)的输出轴，所述二号锥齿轮通过所述二号皮带(16)连接所述泵液组件。

5.根据权利要求4所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述泵液组件包括设置在所述安装板(13)上且通过所述二号皮带(16)与所述二号锥齿轮连接的齿合结构、与所述齿合结构连接且设置在所述安装板(13)上的抽拉结构、设置在所述抽拉结构与所述齿合结构之间的复位结构。

6.根据权利要求5所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述齿合结构包括转动安装在所述安装板(13)上的不完全齿轮(17)、活动设置在所述安装板(13)上并与所述不完全齿轮(17)适配的齿条板(18)；

所述不完全齿轮(17)通过所述二号皮带(16)连接所述二号锥齿轮；

所述齿条板(18)连接所述抽拉结构。

7.根据权利要求6所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述抽拉结构包括固定安装在所述安装板(13)上的活塞缸(23)、与所述活塞缸(23)内壁密封滑动贴合的活塞(22)、与所述活塞(22)连接并贯穿所述安装板(13)活动设置的升降杆(19)；

所述升降杆(19)与所述齿条板(18)连接。

8.根据权利要求7所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述复位结构包括固定安装在所述安装板(13)上的立杆(20)、套设在所述立杆(20)上的二号弹簧(21)；

所述升降杆(19)滑动设置在所述立杆(20)上；

所述二号弹簧(21)的一端与所述升降杆(19)连接，另一端与所述立杆(20)的端部连接。