[发明专利]一种采用含碳导电薄膜制备石墨烯导热薄膜的方法

说明书

本发明公开了一种采用含碳导电薄膜制备石墨烯导热薄膜的方法，包括以下步骤：1）准备含碳导电薄膜，并在含碳导电薄膜的两端各设置一个电极；2）将步骤1）准备的含碳导电薄膜放置到密闭腔体内，并通过导电引线将两端的电极引到密闭腔体外；3）准备放电电源，将放电电源与步骤2）的密闭腔体外的导电引线进行连接；4）调整密闭腔体内的压力，开启放电电源对密闭腔体内的含碳导电薄膜瞬时放电升温使得含碳导电薄膜的石墨化；5）石墨化后的含碳导电薄膜即为石墨烯导热薄膜，将石墨烯导热薄膜取出压平即可。

技术领域：

本发明涉及石墨烯导热薄膜制备技术领域，尤其涉及一种采用含碳导电薄膜制备石墨烯导热薄膜的方法。

背景技术：

随着智能电子产品的普及及发展，电子产品的散热膜产业也得到了较快的发展，石墨烯导热膜是其中应用较为广泛的一类，特别是人工合成石墨导热薄膜，因其较高的导热系数、轻薄柔软的特性，占据了较大的市场份额。伴随着柔性、折叠手机在进一步技术突破中的需求，石墨烯柔性导热薄膜越来越受到重视和欢迎。

石墨烯导热薄膜是一种特殊的石墨导热薄膜，其基本组成是石墨烯材料。石墨烯是由单层碳原子组成的材料，具有超强的导电性和导热性，石墨烯导热薄膜与普通聚酰亚胺PI人工合成导热薄膜相比，在柔韧性耐弯折性、导热系数、厚度等特性上均有优势。然而，现有石墨烯导热薄膜发展过程中，遇到了两大问题：工艺流程中首先必须将石墨烯材料配置成浆料，再涂布在衬底上形成石墨烯导热薄膜，该工艺流程对石墨烯浆料要求很高，石墨烯必须具有非常好的分散性，然而石墨烯粉体材料普遍存在分散性不好的问题；人工石墨导热薄膜和石墨烯导热薄膜都采用石墨化炉作为石墨化工艺设备，该设备成本高，投资大，能源利用率低，是目前困扰人工石墨导热薄膜和石墨烯导热薄膜生产成本问题的重要因素。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术

人员所公知的现有技术。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种采用含碳导电薄膜制备石墨烯导热薄膜的方法，从而克服上述现有技术中的缺陷。

为实现上述目的，本发明提供了一种采用含碳导电薄膜制备石墨烯导热薄膜的方法，包括以下步骤：

1)准备含碳导电薄膜，并在含碳导电薄膜的两端各设置一个电极；

2)将步骤1)准备的含碳导电薄膜放置到密闭腔体内，并通过导电引线将两端的电极引到密闭腔体外；

3)准备放电电源，将放电电源与步骤2)的密闭腔体外的导电引线进行连接；

4)调整密闭腔体内的压力，开启放电电源对密闭腔体内的含碳导电薄膜瞬时放电升温使得含碳导电薄膜完成石墨化。

5)石墨化后的含碳导电薄膜即为石墨烯导热薄膜，将石墨烯导热薄膜取出压平即可。

作为优选，所述含碳导电薄膜选用片材或卷材，厚度为0.0001-200mm，具体选用天然石墨导电膜、聚酰亚胺碳化膜、人工石墨导热薄膜、人工石墨导电膜、高分子导电碳膜、氧化石墨烯膜或氧化还原石墨烯膜。

作为优选，含碳导电薄膜选用0.03-0.5mm厚片状薄膜。

作为优选，所述密闭腔体选用透明压力容器，密闭腔体内的压力可控制在10-100000Pa，压力范围优选在150-1000Pa。

作为优选，电极采用复合金属电极，优选铜电极或银电极。

作为优选，放电电源的输出压力范围在200-5000伏特，输出电流的范围在200-5000安培。

作为优选，放电电源瞬时放电温度可达2500-4000K。

作为优选，石墨烯导热薄膜压平采用热压辊压平或采用翻板压印机压平。