[发明专利]电路板组件和电子设备

说明书

本申请公开一种电路板组件和电子设备，属于通信设备技术领域，电路板组件包括第一电路板、第二电路板和至少一个焊盘，第二电路板包括相互连接的板主体和骨位架板，板主体和第一电路板沿厚度方向层叠且间隔设置，骨位架板夹设于第一电路板和板主体之间，焊盘设置于骨位架板远离板主体的一端且与第一电路板电连接；骨位架板设有与焊盘一一对应设置的至少一个导电连接孔组，各导电连接孔组内均设置有导电材料，板主体通过导电连接孔组与焊盘电连接；导电连接孔组中的至少一者为包括多个导电单孔的第一导电连接孔组，与第一导电连接孔组对应的焊盘在厚度方向的投影覆盖第一导电连接孔组，且焊盘与对应的第一导电连接孔组的多个导电单孔的一端均连接。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着智能手机等电子设备的功能不断完善，电子设备内的功能器件的数量逐渐增多，且电子设备的电池的尺寸也对应增大，导致电子设备在其长度和宽度方向上的内部空间逐渐缩小，造成电子设备中能够用于布设电路板的区域被严重压缩。

目前，多采用Cavity(译为孔或洞等)板式电路板利用电子设备厚度方向上的空间，Cavity板式电路板中包括骨位架板结构，骨位架板结构的一端设有焊盘，以利用骨位架板结构和焊盘连接在厚度方向上层叠设置的两块电路板，且使两块电路板形成电性连接关系。并且，Cavity板式电路板中，骨位架板的宽度相对较小，从而可以降低骨位架板占据的空间。

但是，受骨位架板的宽度的影响，导致骨位架板一端的焊盘的尺寸也相对较小，进而在通过导电过孔连接焊盘与骨位架板时，会导致焊盘仅能对应于一个导电过孔，造成焊盘与骨位架板之间的机械连接性能和过流能力均相对较差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和电子设备，以解决目前层叠式电路板中，焊盘与架板之间的机械连接性能和过流能力均相对较差的问题。

第一方面，本申请实施例公开一种电路板组件，其包括第一电路板、第二电路板和至少一个焊盘，所述第二电路板包括板主体和骨位架板，所述板主体和所述第一电路板沿所述第一电路板的厚度方向层叠且间隔设置，所述骨位架板夹设于所述第一电路板和所述板主体之间，且所述骨位架板的一端与所述板主体连接，所述焊盘设置于所述骨位架板远离所述板主体的一端，且所述焊盘与所述第一电路板电性连接；

所述骨位架板设有至少一个导电连接孔组，各所述导电连接孔组内均设置有导电材料，所述导电连接孔组与所述焊盘一一对应设置，所述板主体通过所述导电连接孔组与所述焊盘电连接；其中，所述导电连接孔组中的至少一者为包括多个导电单孔的第一导电连接孔组，与所述第一导电连接孔组对应的所述焊盘在所述第一电路板的厚度方向的投影覆盖所述第一导电连接孔组，且所述焊盘与对应的所述第一导电连接孔组的多个所述导电单孔的一端均连接。

第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，其包括上述电路板组件。

本申请实施例公开一种电路板组件，其包括第一电路板、第二电路板和焊盘，第二电路板的板主体与第一电路板沿第一电路板的厚度方向层叠设置，且第二电路板的骨位架板夹设在第一电路板和板主体之间，骨位架板的一端与板主体连接，焊盘设置在骨位架板远离板主体的一端。并且，骨位架板上设置有至少一个导电连接孔组，导电连接孔组内设置有导电材料，导电连接孔组与焊盘一一对应设置，以使焊盘与板主体相互电性连接，进而使第一电路板与板主体形成电性连接关系。

同时，导电连接孔组中的至少一者为包括多个导电单孔的第一导电连接孔组，这使得第一导电连接孔组的过流能力能够得以提升；同时，与该第一导电连接孔组对应的焊盘在第一电路板的厚度方向的投影覆盖第一导电连接孔组，且该焊盘与对应的第一导电连接孔组中的多个导电单孔的一端均连接，使得第一导电连接孔组与焊盘之间的连接面积得到增大，进而使二者之间的连接可靠性相对较高，提升焊盘与骨位架板之间的附着能力，使电路板组件的整体性能相对较好。

附图说明