[发明专利]覆铜板锯板刀具

说明书

本发明提供了一种覆铜板锯板刀具，用于切割覆铜板，包括刀盘主体、支撑块及刀体，若干个支撑块均匀地分布于刀盘主体的外周侧，刀盘主体上沿其第一圆周方向设有若干个消音槽，刀盘主体上沿其第二圆周方向设有若干个减震缝，减震缝的一端与排屑槽的底部连接，减震缝的另一端与刀盘主体的中心之间的距离在110mm至120mm的范围内；每一个支撑块上均连接有刀体，且支撑块支撑刀体后端的位置处的长度大小在6mm至9mm范围内；相邻两刀体的刀齿方向相反，刀体的刀刃角度在1.5°至3.5°的范围内。本发明的覆铜板锯板刀具可对高填充体系的薄型、超薄型覆铜板的板材切边质量如披峰、波纹有较大的改善，并可提高刀具的使用寿命。

技术领域

本发明涉及覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种覆铜板锯板刀具。

背景技术

覆铜板包括绝缘层及压覆在绝缘层两侧的铜箔，绝缘层由增强材料和通过浸渍干燥而附着于增强材料上的树脂组合物压合而成。在覆铜板的生产过程中，通常需要用到锯板机对覆铜板进行切割，而锯板机中的锯板刀具效果会直接影响切边效果和质量。近年来，随着微电子行业以及移动互联网技术的的高速发展，智能手机、智能汽车、平板电脑其内部的天线模块均向着小型化、智能化等方向发展，这些都需要高密度化的内部PCB以及微型化的电子元器件来支撑，即要求电子产品向高密度化和“薄”、“小”化的发展。多功能化、便携性、轻薄化不断成为电子产品的追寻目标，意味着电子产品装载的元器件更多、印制电路更多地采用高密度互联技术(HDI)且印制电路整板厚度更薄，因此，对制作印制电路板的基材——薄型、超薄型覆铜板的需求越来越多，对覆铜板的性能要求如CTE、耐热性、刚性也越来越高，那么高填充体系的薄型、超薄型覆铜板的需求也越来越多，此类型的覆铜板特点是绝缘层硬而薄，而以前传统的覆铜板是绝缘层软(较上述类型的覆铜板)而厚。所以，用现有的锯板刀具在切割高填充体系的薄型、超薄型覆铜板时存在以下问题：第一，如图1所示，现有的锯板刀具刀齿为单向，工作时齿向方向为同一个方向，不利于排屑，同时锯齿也会产生高温，会造成产品中铜的氧化，出现切边效果不佳；第二，由于锯板刀具是高速旋转的，刀刃工作时，覆铜板对刀盘有一定的冲击力，刀盘会产生振动，而锯板刀具的消音减震效果不佳，存在震动大的问题，而振动大会影响锯板刀具的裁切效果，并且会降低刀具的使用寿命；第三，刀盘硬度小，锯板刀具在进行磨边或者两边吃刀量差异较大情况下的操作时，由于刀具两面受力不均，会加大刀具的摆动和变形量，从而导致产品表观缺陷和加快刀齿的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可改善高填充体系薄型、超薄型覆铜板的切边质量和提高刀具使用寿命的覆铜板锯板刀具。

为实现上述目的，本发明提供了一种覆铜板锯板刀具，用于切割覆铜板，包括刀盘主体、支撑块及刀体，若干个所述支撑块均匀地分布于所述刀盘主体的外周侧，相邻两所述支撑块之间形成排屑槽；所述刀盘主体的中心设有安装孔，所述刀盘主体上沿其第一圆周方向设有若干个均匀分布的消音槽，所述刀盘主体上沿其第二圆周方向设有若干个均匀分布的减震缝，所述减震缝的一端与所述排屑槽的底部连接，所述减震缝的另一端与所述刀盘主体的中心之间的距离在110mm至120mm的范围内；每一个所述支撑块上均连接有所述刀体，且所述支撑块支撑所述刀体后端的位置处的长度大小在6mm至9mm范围内；相邻两所述刀体的刀齿方向相反，所述刀体的刀刃角度在1.5°至3.5°的范围内。

较佳地，所述覆铜板包括绝缘层及压覆在所述绝缘层两侧的铜箔，所述绝缘层由增强材料和通过浸渍干燥而附着于所述增强材料上的树脂组合物压合而成，所述绝缘层厚度≤0.15mm；所述树脂组合物的制备原料包含热固性树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料，其中，以重量百分数计，所述无机填料在所述树脂组合物中的占比≥40％。

较佳地，所述第一圆周方向的半径比所述第二圆周方向的半径小。

较佳地，所述支撑块包括形成于所述刀盘主体上的第一支撑部及形成于所述第一支撑部上的第二支撑部，所述第一支撑部与所述第二支撑部之间围设有一缺口，所述刀体设置于所述缺口内并与所述第一支撑部、所述第二支撑部连接，所述第二支撑部用于支撑所述刀体的后端，所述第二支撑部的长度大小在6mm至9mm范围内。