[发明专利]电子装置及其制作方法

说明书

本揭露提供一种电子装置的制作方法，包括以下步骤。提供第一基板。第一基板具有顶表面与侧表面。形成第一导线于第一基板的顶表面上。形成辅助接合垫于第一基板的顶表面上，以使辅助接合垫接触第一导线。形成第二导线于第一基板的侧表面上，以使第二导线接触辅助接合垫。第二导线与辅助接合垫包含至少一相同材料。本揭露实施例的电子装置的制作方法可减少接触电阻，进而可确保电子装置中的各种维度(dimensions)的表面之间的电性传输的效果。

技术领域

本揭露涉及一种电子装置及其制作方法，尤其涉及一种可减少接触电阻的电子装置及其制作方法。

背景技术

电子产品已成为现代社会不可或缺的一部分。随着电子产品的快速发展，电子产品中使用的某些技术(例如连接技术)也在不断改进。如何提高电子装置的效率已经成为一个持续改进的项目。

发明内容

本揭露提供一种电子装置及其制作方法，其具有可确保电子装置中的各种维度(dimensions)的表面之间的电性传输的效果。

根据本揭露的实施例，电子装置的制作方法，包括以下步骤。提供第一基板。第一基板具有顶表面与侧表面。形成第一导线于第一基板的顶表面上。形成辅助接合垫于第一基板的顶表面上，以使辅助接合垫接触第一导线。形成第二导线于第一基板的侧表面上，以使第二导线接触辅助接合垫。第二导线与辅助接合垫包含至少一相同材料。

根据本揭露的实施例，电子装置包括第一基板、第一导线、辅助接合垫以及第二导线。第一基板具有顶表面与侧表面。第一导线设置于第一基板的顶表面上。辅助接合垫设置于第一基板的顶表面上，且接触第一导线。第二导线设置于第一基板的侧表面上，且接触辅助接合垫。第二导线与辅助接合垫包含至少一相同材料。

附图说明

包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。

图1为本揭露一实施例的电子装置的上视示意图；

图2A至图2C为图1的电子装置的制作方法的剖面示意图；

图2D为本揭露另一实施例的电子装置的的剖面示意图；

图3A为图1的电子装置沿剖面线B-B’的侧面示意图；

图3B为图1的电子装置的边缘区的上视示意图；

图4为本揭露另一实施例的电子装置的剖面示意图；

图5为本揭露另一实施例的电子装置的剖面示意图；

图6为本揭露另一实施例的电子装置的剖面示意图；

图7A为本揭露另一实施例的电子装置的剖面示意图；

图7B为本揭露另一实施例的电子装置的立体示意图；

图8A为本揭露另一实施例的电子装置的立体示意图；

图8B为图8A的电子装置沿剖面线C-C’的剖面示意图；

图9为本揭露另一实施例的电子装置的上视示意图；

图10为本揭露另一实施例的电子装置的上视示意图；

图11为本揭露另一实施例的电子装置的上视示意图；

图12为本揭露另一实施例的电子装置的上视示意图。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。